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公开(公告)号：CN101330302A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200710028675.7
申请日：2007-06-19
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种宽频带馈电器，用于塔顶放大器和基站之间进行馈电，包括：射频端口，为基站的射频信号的输入与输出提供接口；直流端口，为直流电源和天馈系统控制信号的输入和输出提供接口；合路端口，为射频和直流端口的信号合路后输出至天馈系统或逆向工作提供接口；直流通路，限定通过较高频带信号且进行防雷处理；射频通路，耦合射频端口与合路端口之间的射频信号；盒体，容置所述射频通路和直流通路；所述射频端口、直流端口和合路端口均固定在盒体上。本发明将馈电器的工作频率拓宽至800MHz－2170MHz，涵盖了目前移动通信的所有领域，具有体积小、插入损耗小且隔离度较高等特点。
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公开(公告)号：CN109672014A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811440073.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Inventor： 黄友胜
IPC: H01P5/12
CPC classification number: H01P5/12
Abstract: 本发明涉及一种耦合结构及通信器件，耦合结构包括金属壳体、第一射频接头及耦合帽，所述金属壳体具有内腔，述金属壳体开设有与所述内腔连通的第一安装孔、第二安装孔与第三安装孔；第一射频接头与金属壳体连接，第一射频接头的内导体通过所述第一安装孔伸入到所述金属壳体内；耦合帽的一端面上开设有凹槽，且所述凹槽的中部设有凸柱，所述凸柱与所述第一射频接头的内导体连接，且所述耦合帽的外壁与第一安装孔的内壁之间留有第一间隙；所述金属壳体的第二安装孔用于安装第二射频接头的内导体，耦合帽的端面与第二射频接头的内导体之间留有第二间隙。能实现超宽频带带内波动小的耦合，省去单独的耦合器，节省成本和体积。
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公开(公告)号：CN105514532B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201610053420.5
申请日：2016-01-25
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Inventor： 黄友胜
Abstract: 本发明公开了一种耦合结构，包括：壳体、耦合口接头、射频接头、耦合棒与支撑介质套。耦合接头内导体与耦合棒内孔之间焊接或弹性接触相连。耦合接头外导体位于壳体外部，耦合接头介质与耦合接头内导体均装设在第一轴孔中。耦合棒外侧壁设有台阶，支撑介质套套设在台阶上，使得耦合棒与壳体之间绝缘隔离。支撑介质套与第一轴孔间隙配合，如此能保持耦合棒位置稳定。且耦合棒的台阶与形成第一轴孔的内侧壁能产生很大的接地电容，支撑介质套能避免耦合棒与壳体相连而导致接地短路现象。耦合棒与射频接头内导体相对设置，如此能与接头内导体形成耦合电容。本发明结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。
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公开(公告)号：CN104037479B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410228126.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种腔体耦合结构，包括设有盖板的腔体，安装于腔体侧壁且与腔体连通的接头，及设于腔体内的至少一谐振器、传导件和至少一调节件，每个谐振器包括谐振腔和固定于谐振腔内的谐振柱；传导件的一侧与位于腔体内的接头电性连接，另一侧靠近谐振器的谐振柱以与之电性连接；传导件背对谐振柱的一侧，设有贯穿盖板且深入至谐振柱对应谐振腔的调节件，调节件的轴向运动导致传导件与谐振柱之间的相对位置关系发生改变。通过上述方式，可调节传导件与谐振柱之间的耦合强度，进而调节腔体耦合结构滤波端口的带宽。
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公开(公告)号：CN103972615B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310058589.6
申请日：2013-01-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
CPC classification number: H01P1/2053
Abstract: 本发明公开了一种新型低通滤波通路及采用它的通信腔体器件，新型低通滤波通路包括金属腔体和盖合金属腔体的盖板，所述金属腔体内设多个顺次相连通的子腔，相邻两个子腔间设有连接窗口，金属腔体内设一根导体棒顺次贯穿相连通的子腔，在各连接窗口对应的导体棒上设有穿过导体棒而朝向盖板露出杆身的谐振杆,盖板上设有与上述谐振杆对应的螺纹孔，一组内设安装孔的调谐螺杆穿过螺纹孔而深入腔体与相应谐振杆容性耦合，且安装孔内套有介质套筒。本发明的新型低通滤波通路及采用它的通信腔体器件，电气指标优良，可外部调谐而便于加工和批量生产，采用该通路的通信腔体器件，可在带外较宽频段范围内产生较强的抑制，满足通信系统间的高隔离度要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105514532A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610053420.5
申请日：2016-01-25
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Inventor： 黄友胜
Abstract: 本发明公开了一种耦合结构，包括：壳体、耦合口接头、射频接头、耦合棒与支撑介质套。耦合接头内导体与耦合棒内孔之间焊接或弹性接触相连。耦合接头外导体位于壳体外部，耦合接头介质与耦合接头内导体均装设在第一轴孔中。耦合棒外侧壁设有台阶，支撑介质套套设在台阶上，使得耦合棒与壳体之间绝缘隔离。支撑介质套与第一轴孔间隙配合，如此能保持耦合棒位置稳定。且耦合棒的台阶与形成第一轴孔的内侧壁能产生很大的接地电容，支撑介质套能避免耦合棒与壳体相连而导致接地短路现象。耦合棒与射频接头内导体相对设置，如此能与接头内导体形成耦合电容。本发明结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。
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公开(公告)号：CN103474726B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310373690.0
申请日：2013-08-23
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明公开一种椭圆函数型低通滤波器，包括有低通滤波通路和与低通滤波通路输入端连接的耦合通路，该耦合通路设置在一容置腔内，耦合通路包括由第一第二耦合棒构成的分布式电容和由单通开关和从单通开关两端各引出的第一选通支路和第二选通支路而形成的选通电路，第一选通支路的自由端电性连接第一耦合棒，第二选通支路的自由端电性连接第二耦合棒。具有次低频信号选通功能的选通电路。本发明具有以下优点：首先，首次实现低通滤波器对直流截断、次低频信号的选通功能；其次，低通滤波器的选通功能是通过模块化的耦合通路实现的，从而可将该耦合通路推广到其他比如合路器或这双工器等器件。
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公开(公告)号：CN104037479A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410228126.4
申请日：2014-05-27
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种腔体耦合结构，包括设有盖板的腔体，安装于腔体侧壁且与腔体连通的接头，及设于腔体内的至少一谐振器、传导件和至少一调节件，每个谐振器包括谐振腔和固定于谐振腔内的谐振柱；传导件的一侧与位于腔体内的接头电性连接，另一侧靠近谐振器的谐振柱以与之电性连接；传导件背对谐振柱的一侧，设有贯穿盖板且深入至谐振柱对应谐振腔的调节件，调节件的轴向运动导致传导件与谐振柱之间的相对位置关系发生改变。通过上述方式，可调节传导件与谐振柱之间的耦合强度，进而调节腔体耦合结构滤波端口的带宽。
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公开(公告)号：CN102683779B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201210157456.X
申请日：2012-05-18
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
Abstract: 本发明主要公开一种椭圆函数型高通滤波通路，包括腔体与盖板，所述腔体设有纵长型空腔，沿空腔纵长方向线性排列设置多个依次容性耦合的导体棒，于该纵长方向两端的导体棒分别与该腔体上设置的两个连接端口容性耦合，其中：相邻导体棒之间和/或导体棒与连接端口之间用于实现容性耦合的各一端，其中第一端形成套筒，第二端形成芯柱，第二端的芯柱置于第一端的套筒内形成开路同轴线，实现容性耦合；所述第一端与第二端之间还设置有耦合元件，耦合元件为两面覆盖导电层且可供所述芯柱穿过的片状介质件，该两个导电层分别与该第一端和第二端相连接。该高通滤波通路结构简单、方便调谐，且有通带宽、插入损耗小、带外抑制度高等特点。
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公开(公告)号：CN103972615A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201310058589.6
申请日：2013-01-29
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司
CPC classification number: H01P1/2053
Abstract: 本发明公开了一种新型低通滤波通路及采用它的通信腔体器件，新型低通滤波通路包括金属腔体和盖合金属腔体的盖板，所述金属腔体内设多个顺次相连通的子腔，相邻两个子腔间设有连接窗口，金属腔体内设一根导体棒顺次贯穿相连通的子腔，在各连接窗口对应的导体棒上设有穿过导体棒而朝向盖板露出杆身的谐振杆,盖板上设有与上述谐振杆对应的螺纹孔，一组内设安装孔的调谐螺杆穿过螺纹孔而深入腔体与相应谐振杆容性耦合，且安装孔内套有介质套筒。本发明的新型低通滤波通路及采用它的通信腔体器件，电气指标优良，可外部调谐而便于加工和批量生产，采用该通路的通信腔体器件，可在带外较宽频段范围内产生较强的抑制，满足通信系统间的高隔离度要求。
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