公开(公告)号：CN211605376U

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202020545393.5

申请日：2020-04-14

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 王魏东 ,  马浩军 ,  刘国安 ,  孙雷 ,  周敏 ,  陈嘉元

IPC: H01P5/16

Abstract: 本实用新型涉及一种多系统合路平台，包括宽频正交电桥、两个第一信号输出口及两个合路器。所述宽频正交电桥的两个信号输出端分别与两个所述第一信号输出口一一对应电性连接。所述宽频正交电桥的通带内相位平衡度设置为80°～100°，幅度平衡度设置为2.2dB～3.8dB。在应用时，对于移动、联通和电信2G、3G、4G系统，该POI实现低频信号在两个第一信号输出口之间透传；其中一个合路器的第一信号输入口可以接入移动5G系统信号，另一个合路器的第一信号输入口可以接入联电5G系统信号，当移动5G和/或联电5G系统接入POI的第一信号输入口时，POI作为中继信号的合路使用；当移动5G与联电5G均不接入POI系统时，POI可实现相应系统信号在两个第一信号输出口之间透传。

公开(公告)号：CN210111014U

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201921251429.2

申请日：2019-08-01

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 刘国安 ,  陈嘉元 ,  熊国际

IPC: H01P1/213

Abstract: 本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及盖板，腔体两端分别设有连接端口，腔体内设有用于将空腔分隔形成高通滤波腔和低通滤波腔的隔板；高通滤波腔内设有两端分别对应与腔体两端的连接端口电性连接的导体组件，导体组件包括多个导体，多个导体沿所述空腔纵长方向排列并依次容性耦合连接；低通滤波腔内设有两端分别对应与输入和输出的连接端口电性连接的带状线滤波通路。本实用新型的合路器集成有低通通路和高通通路，可应用于5G高频段，达到Q值高，功率容量大、通带宽、高隔离度等优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN307505194S

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202230142119.8

申请日：2022-03-18

Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司

Designer： 陈凯 ,  贺斌 ,  刘国安

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：合路单元（八进三出）。
2.本外观设计产品的用途：用于移动通信中对信号进行合路。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状及其整体造型。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。