公开(公告)号：CN115955620A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202310238219.4

申请日：2023-03-07

Applicant: 之江实验室

Inventor： 王敬好 ,  张瑾 ,  张潜 ,  胡辰 ,  张萌徕 ,  储涛

IPC: H04Q11/00

Abstract: 本发明公开了一种基于Banyan网络硅基光交换芯片中开关单元的校准方法，包括将外部光信号输入开关单元，基于Banyan网络结构分别获得当开关单元为BAR状态或CROSS状态时的最终输出端口，并探测得到当开关单元为BAR状态或CROSS状态下最终输出端口的总功率，对开关单元加载扫描电压，将总功率的差值最大时对应的扫描电压作为开关单元的BAR状态电压，将总功率的差值最小时对应的扫描电压作为开关单元的CROSS状态电压，以完成开关单元的校准。该方法降低了整个硅基光交换芯片的校准难度以及芯片设计的复杂度。

公开(公告)号：CN115657224A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211319938.0

申请日：2022-10-26

Applicant: 之江实验室

Inventor： 王敬好 ,  张潜 ,  张萌徕 ,  胡辰 ,  张瑾 ,  储涛

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/132 ,  G02B6/136

Abstract: 本发明公开了一种硅光子芯片的光学封装方法，其特征在于，包括将硅光子芯片固定在基片上表面，硅光子芯片的光学端口为端面耦合器阵列；在固定硅光子芯片的基片上表面匀胶一层衬底，在衬底上沉积下包层，在下包层上沉积芯层材料，在芯层材料上分别刻蚀光波波导阵列和扇出端耦合器阵列，其中，光波波导阵列的一端与端面耦合器阵列相连，另一端与扇出端耦合器阵列相连；在硅光子芯片、光波波导阵列和扇出端耦合器阵列的表面上沉积上包层；将至少一个光纤阵列与扇出端耦合器阵列耦合后固定，完成光纤阵列封装。利用该方法能够降低光纤阵列封装的密度和封装难度，提升光纤阵列封装的灵活性。