公开(公告)号：CN108251055A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711337590.7

申请日：2017-12-13

Applicant: 中国特种飞行器研究所

Inventor： 刘成臣 ,  金涛 ,  慕仙莲 ,  张红飞 ,  赵连红 ,  张登 ,  叶远珩 ,  朱利敏 ,  王浩伟 ,  廖圣智

IPC: C09K3/10

Abstract: 本发明属于飞机密封装配技术领域，涉及一种飞机密封装配用微胶囊新型密封剂及制备方法。通过对密封剂的破坏力矩和拆卸力矩的测定，来验证密封剂是否能达到对应的生产要求。对比未包覆、干膜装配、湿膜装配的力矩试验数据，可以看出未包覆的密封剂与干膜装配的破坏力矩以及拆卸力矩大小基本一致，当力矩稳定时，破坏力矩和拆卸力矩分别能达到未包覆密封剂的89％和108％，这表明微胶囊化的密封剂力矩性能基本和未包覆前一致。同时，微胶囊密封剂能极大的降低工时和工序，能将传统的混胶、蘸胶、装配、除胶4个工序缩减为装配1个工序。