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公开(公告)号：CN111490360B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201910087622.5
申请日：2019-01-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供的一种终端天线和终端，该终端天线包括N个天线，各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上，所述两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与所述第一介质基板相互垂直；各天线组分别基于所述第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称；所述各天线中，设置于同一所述第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元；天线一端连接馈电点，另一端连接设置于所述终端的第一介质基板底部的地板。从而通过多个天线的设置，保证了天线强度，天线之间设置的去耦单元又保证了天线之间的隔离度，提升了天线的使用体验。
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公开(公告)号：CN108738164B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201710270537.3
申请日：2017-04-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04W88/02
Abstract: 本发明提供了一种主板装置，包括：金属弹片桥，与所述主板的USB插头连接；金属板，与所述主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。通过本发明，解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。
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公开(公告)号：CN114336001A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011040476.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种天线单元、阵列、装置及终端，该天线单元包括：金属地板；第一支撑件，所述第一支撑件设置在所述金属地板上；第一天线，所述第一天线设置在所述第一支撑件上；馈电结构，所述馈电结构设置在所述第一支撑件中，并分别与所述金属地板和所述第一天线连接；第一屏蔽件，所述第一屏蔽件设置在所述第一支撑件中，并与所述金属地板连接；所述第一屏蔽件设置为电磁带隙结构。该天线单元应用了电磁带隙结构EBG结构的双层堆叠式电容馈电的贴片天线结构，降低了天线单元之间的隔离度，并减少了天线单元之间的距离，同时拓宽了天线单元的辐射方向，增加了天线单元的带宽和相扫角度。
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公开(公告)号：CN111430889A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201910024267.7
申请日：2019-01-10
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供的终端天线和终端，该终端天线包括N个天线，各天线对称设置于终端的两个第二介质基板上，所述两个第二介质基板分别设置于第一介质基板的相对两个侧边上并与所述第一介质基板相互垂直；各天线组分别基于所述第一介质基板在横纵方向上的中轴线轴对称；所述各天线中，设置于同一所述第二介质基板上的天线之间设置有去耦单元；天线一端连接馈电点，另一端连接设置于所述终端的第一介质基板底部的地板。从而通过多个天线的设置，保证了天线强度，天线之间设置的去耦单元又保证了天线之间的隔离度，提升了天线的使用体验。
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公开(公告)号：CN108738164A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201710270537.3
申请日：2017-04-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04W88/02
Abstract: 本发明提供了一种主板装置，包括：金属弹片桥，与所述主板的USB插头连接；金属板，与所述主板连接，其中，所述金属板上设置一个或多个器件；其中，所述金属弹片桥与所述金属板之间形成可调的耦合电容。通过本发明，解决了相关技术中终端产品由于造型特殊而导致天线有源效率较差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105870625A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201510029232.4
申请日：2015-01-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
CPC classification number: H01Q1/44
Abstract: 本发明公开了天线的设计方法、天线及终端，其中，该天线包括：指定金属区域部分，指定金属区域部分位于终端的金属后壳的顶端；封闭区域部分，封闭区域部分靠近指定金属区域部分设置，封闭区域部分内部设置有天线单元，天线单元与封闭区域部分的内部空间形成耦合缝隙。通过本发明解决了相关技术中终端的全金属外观对天线辐射特性的抑制的问题，进而扩展了天线带宽，实现了天线宽频段辐射特性。
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公开(公告)号：CN101707278B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910205972.3
申请日：2009-11-30
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/22
CPC classification number: H01Q21/28 , H01Q1/2275 , H01Q1/243
Abstract: 本发明公开了一种Express数据卡及其制造方法，包括主板、放置主板的结构件、位于结构件一侧的主天线、位于结构件顶端且与主天线垂直的分集天线；还包括：主天线馈电点，位于主板上，与主天线电连接；主天线发射和接收电路支路，与主天线馈电点电连接；分集天线馈电点，位于主板上，与分集天线电连接；分集天线接收电路支路，与分集天线馈电点电连接。本发明把分集天线设计在结构件顶端，解决了因分集天线占用主板空间而引起印刷电路板布局紧张的问题；简化了结构，省去了分集天线支架的制作，降低了成本；增大了分集天线和主板上器件的距离，减小了电磁兼容难度。
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公开(公告)号：CN216055154U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202121198717.3
申请日：2021-05-31
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种基于人工磁导体的天线组件及无线通信设备，包括：天线底板、多个天线基板、多个AMC结构单元和多个辐射单元；多个天线基板分别立设在天线底板上、且依次连接并围设成中空棱柱状结构；多个AMC结构单元与多个天线基板一一对应、并分别设置在对应的天线基板上，且每个AMC结构单元均位于中空棱柱状结构的外壁面上；多个辐射单元与多个天线基板一一对应，每个辐射单元分别设置在对应的天线基板上，其中，多个辐射单元亦与多个AMC结构单元一一对应。本申请提供的基于人工磁导体的天线组件，设计难度小，制作成本低。
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公开(公告)号：CN202231142U
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201120119356.9
申请日：2011-04-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/24 , H01Q21/30 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/245 , H01Q1/48
Abstract: 本实用新型公开了一种数据卡天线，该数据卡天线包括天线载体和设置于数据卡主板上的高频天线，高频天线与数据卡主板上的信号线连接，天线载体上设有与高频天线相配合的端设有低频天线，且天线载体上的低频天线与数据卡主板的地连接。与数据卡主板的地连接的低频天线可改变主板的地环境，进而引起数据卡主板上的高频天线的辐射方向的改变，使高频天线的辐射尽可能向各个方向分散，避免高频天线的辐射集中在某一个方向从而使该方向上的SAR超标并对人体造成辐射伤害，导致该数据卡天线不合格。
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公开(公告)号：CN218415009U
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202221888315.0
申请日：2022-07-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种WIFI双频天线和终端，该天线的介质板包括位置相对的第一面和第二面；非对称偶极子天线包括设置在第一面的第一辐射体和设置在第二面的第二辐射体，第一辐射体与第二辐射体形成非对称偶极子，第一辐射体和第二辐射体分别位于以介质板的中心为圆心、以第一半径为半径的圆周上；对称偶极子天线包括设置在第一面的第三辐射体和设置在第二面的第四辐射体，第三辐射体与第四辐射体形成对称偶极子，第三辐射体和第四辐射体分别位于以介质板的中心为圆心、以第二半径为半径的圆周上。通过这种方式，本申请能够为WIFI双频天线的后续优化提供技术支持。
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