公开(公告)号：CN110678584A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201880036305.4

申请日：2018-05-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  大八木光成

IPC: C25D11/04 ,  C25D11/16

Abstract: 铝层叠体(10)具备铝基材(1)和阳极氧化覆膜(2)，所述铝基材(1)具有第一面(1A)，所述阳极氧化覆膜(2)与第一面(1A)接触地形成，且具有在与第一面(1A)相交的方向上处于远离第一面(1A)的位置的第二面(2A)。铝基材(1)的包括第一面(1A)在内的表层中包含纯度为99.9质量％以上的铝以及纯度为0.001质量％以上且0.052质量％以下的铁。阳极氧化覆膜(2)的第二面(2A)的表面粗糙度Ra为20nm以下。阳极氧化覆膜(2)的第二面(2A)的平均凹凸间距离RSm小于30μm。阳极氧化覆膜(2)的相交的方向的厚度为9μm以上且26μm以下。

公开(公告)号：CN102017298A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980116512.1

申请日：2009-04-28

Applicant: 东洋铝株式会社

Inventor： 新宫享 ,  江头喜代二

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382

Abstract: 提供一种通过降低构成基材的树脂薄膜的介电常数从而提高Q值的用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡，用于IC卡/标签的天线电路构造体(10)具有：由树脂薄膜构成的基材(11)；形成在基材(11)的两个面上的铝箔构成的电路图案层(131和132)，电路图案层(131)含有线圈状的图案层，介于彼此相对的电路图案层(131和132)的一部分与电路图案层(131、132)的一部分之间的基材(11)的一部分，构成电容，电路图案层(131和132)通过压接部(13a、13b)导通地电连接，基材(11)含有多个孔状空气层，基材(11)相对树脂密度的相对密度为0.9以下，孔状空气层的平均体积为2μm3以上90μm3以下。