公开(公告)号：CN106085274A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610266764.4

申请日：2016-04-26

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早阪努 ,  西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J167/02 ,  C09J177/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J167/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J177/08 ,  C09J2201/602 ,  H05K3/321 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN105684559A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201580002392.8

申请日：2015-08-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  早坂努

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。