公开(公告)号：CN104203567B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201380007645.1

申请日：2013-01-11

Applicant: 昭和电工包装株式会社 ,  东亚合成株式会社

Inventor： 伊藤隆浩 ,  驹野淳也 ,  今堀诚 ,  仓本哲伸 ,  南堀勇二

IPC: B32B15/085 ,  B65D65/40 ,  H01M2/02

CPC classification number: B32B15/085 ,  B32B1/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/327 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/518 ,  B32B2323/10 ,  B32B2439/00 ,  B32B2439/70 ,  B32B2439/80 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/0287 ,  Y10T428/31692

Abstract: 本发明的课题是提供一种成型用包装材，其可以防止受到电解液的影响而降低层间层压强度，并且也可以防止受到由充放电的反复进行引起的发热的影响、受到包装材的膨胀、收缩的影响而降低层间层压强度，并且层间的层压强度优异。本发明的成型用包装材1的特征在于，包含作为外侧层的耐热性树脂层2、作为内侧层的聚丙烯层3、和位于这两层之间的金属箔层4，介由粘接剂层5在金属箔层4的内侧的化学转化处理面4a叠层聚丙烯层3，粘接剂层5是通过在金属箔层4的内侧的化学转化处理面4a涂布粘接剂而形成的，所述粘接剂至少含有：有机溶剂；溶解在该有机溶剂中的、在130℃测定得到的MFR为5g/10分钟～42g/10分钟的具有羧基的聚烯烃树脂；和多官能异氰酸酯化合物。