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公开(公告)号：CN116230558B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310505791.2
申请日：2023-05-08
申请人： 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
摘要： 本发明提供一种单极化空气耦合天线封装结构及制备方法，通过在基板上设置具有预设单极天线形状的金属件以及在金属件中形成自上而下贯穿金属件的空气隙，构成位于基板之上、内埋于封装层内的单极化空气耦合天线，可缩小天线封装结构的体积，实现毫米波；由于采用空气作为天线的耦合介质，从而使得天线具有较佳的Dk/Df值，无需低介电材质，可降低天线封装结构的材料成本；天线制备方法简单便捷，可藉由如机械切割、激光开槽或刻蚀等工艺制备单极化空气耦合天线，可降低天线封装结构的工艺制造成本；天线位置可在封装结构上灵活分布；金属材质的天线还可增强封装结构的刚性以减少翘曲。
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公开(公告)号：CN116345127A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310161158.6
申请日：2023-02-23
申请人： 歌尔股份有限公司
发明人： 欧阳鹏桦
摘要： 本申请公开了一种双频段天线、电子设备及可穿戴设备，涉及信号传输领域。该双频段天线除了包括原始天线，也即除了包括第一辐射分支、第二辐射分支及馈电分支之外，还在馈电分支和第一辐射分支和/或第二辐射分支之间设置了导通电路，从而在馈电电源馈电激发时，使用导通电路调整原始天线的整体阻抗，此外，还改变辐射分支表面的电流路径，从而该双频段天线可在单频段耦合从而增加第一工作频段的带宽，同时还可以通过谐振达到双频段的工作特性，提升天线的辐射性能，进而提升天线的一致性和容错率。
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公开(公告)号：CN112134002B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202011008746.9
申请日：2020-09-23
申请人： 深圳市锐尔觅移动通信有限公司
发明人： 陈龙
摘要： 本申请公开一种5G天线、电子设备。5G天线包括单极子和寄生单元。单极子包括主体和弹片，主体包括相背的第一端和第二端，弹片与第一端的距离大于弹片与第二端的距离，弹片用于连接激励源。寄生单元相对第二端设置，寄生单元包括第一枝节和第二枝节，第一枝节具有第一凹槽，至少部分主体和至少部分弹片伸入第一凹槽内，第二枝节与第二端的距离大于第一枝节与第二端的距离，寄生单元还包括连接件，连接件用于连接第一枝节和第二枝节。本申请的5G天线、电子设备通过第一枝节拓宽SUB‑6G NR频段的带宽，通过第二枝节拓宽N79的带宽。
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公开(公告)号：CN106532251B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201611255714.2
申请日：2016-12-30
申请人： 南京信息工程大学
摘要： 本发明公开了一种四单元超宽带MIMO天线，包括：基板，设于基板上的槽偶极天线，设于基板下的单极天线，槽偶极天线、单极天线设于基板的两侧。本发明提供一种适用于无线通信和射频能量采集系统等多方面应用的四单元超宽带MIMO天线，该天线低互耦，宽带宽，结构紧凑，低成本。
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公开(公告)号：CN115939760A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211440438.2
申请日：2022-11-17
申请人： 西安科技大学
摘要： 本发明提供了一种矿用5G多枝节微带天线，包括辐射枝节、金属地板、介质基板和微带馈线。介质基板的下表面印制金属地板，在谐振频点为2.4GHz单枝节单极子天线的基础上左右加载两个L型枝节，实现在三个工作频段内S11
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公开(公告)号：CN115799796B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310132900.0
申请日：2023-02-20
申请人： 安徽大学
IPC分类号： H01Q1/00 , H01Q1/52 , H01Q1/36 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q9/30 , H01Q21/00 , H01Q21/30 , H04B7/0413 , H04L45/60
摘要： 本发明适用于天线技术领域，提供了一种MIMO天线阵列及通信设备，所述MIMO天线阵列包括介质基板、辐射单元和馈电网络，所述介质基板的第一表面和第二表面上设置有金属接地板，所述辐射单元包括单极子天线和锥形振子天线；两个所述单极子天线和三个所述锥形振子天线按照预设排列方式设置在所述介质基板的第一表面；每一个所述单极子天线或每一个所述锥形振子天线分别连接一个所述馈电网络的一端，所述馈电网络设置在所述介质基板的第二表面。本发明的MIMO天线阵列，通过设置的馈电网络、单极子天线和锥形振子天线；在提高通信容量和频谱利用率的情况下，满足各天线之间具有高隔离度的需求。
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公开(公告)号：CN115911869A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202310011681.0
申请日：2023-01-05
申请人： 华南理工大学
摘要： 本发明提供的基于三功能电壁的毫米波宽带宽角扫描天线及天线阵列，包括：第一电壁、第二电壁和辐射贴片；第一电壁、第二电壁相对辐射贴片对称分布，均包括金属条带和金属通孔组；金属条带位于第一层介质基板的上表面，金属通孔组垂直穿透第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板；辐射贴片设置在第三层介质基板的上表面；第三层介质基板的下表面、第四层介质基板的上表面、第四层介质基板的下表面分别对应的设置有第一金属地板、第二金属地板和馈电微带线；金属通孔组连接金属条带和第一金属地板；第一金属地板和第二金属地板上刻有耦合槽线；具有能够提升毫米波信号覆盖范围的有益效果，适用于通信技术领域。
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公开(公告)号：CN113839197B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202111011577.9
申请日：2021-08-31
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种多频无线局域网WLAN单极子天线，属于天线技术领域。该天线为左右镜像对称结构，包括矩形介质基板、设置于介质基板下表面的接地板、设置于介质基板上表面的微带馈线、开口矩形环辐射贴片、两个T形枝节辐射贴片、以及两个横向矩形枝节。本发明天线采用单端口馈电，能工作在5.15‑5.35GHz、5.725‑5.825GHz和2.4‑2.484GHz这三个频带，与此同时该天线的辐射结构相对同类型的天线更为简单，尺寸也更小，具有回波损耗小、损耗小、增益相对较大的优点。
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公开(公告)号：CN112134006B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202010800976.2
申请日：2020-08-11
申请人： 江苏鼎汇智能科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种折叠式天线，包括：介质基层；第一金属层，其设于所述介质基层的表面；以及至少一个第二金属层，其设于所述介质基层的表面；其中，所述介质基层由可拉伸的材料制成，所述第一金属层和所述第二金属层为具有可拉伸特性的折叠式金属薄膜，所述第一金属层及所述第二金属层可沿横向或纵向拉伸折叠。根据本发明，其利用介质基层、第一金属层，第二金属层具有可拉伸特性，通过将第一金属层，第二金属层与介质基层结合，使得折叠式天线具有可拉伸特性，可拉伸范围大，电导率高，够应用于可穿戴设备、可共型等领域中，且结构简单，便于加工与测试。
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公开(公告)号：CN111525253B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202010078946.5
申请日：2020-02-03
申请人： 信思优有限责任公司
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/50 , H01Q5/20 , H01Q9/04 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H01Q21/24 , H01Q1/24
摘要： 公开了一种用于毫米波段的低损耗且柔性的弯曲或正交式传输线集成多端口天线，以及包括其的移动通信终端。该多端口天线包括：包括多个单天线并形成多端口的多端口天线部分；包括多个传输线的传输线部分，多个传输线分别对应于各单天线，与单天线的电力馈送部分集成在一起。单天线每个包括：接地板；在接地板上的电介质基板；形成在电介质基板上的信号转换部分和与信号转换部分连接的电力馈送部分。传输线每个包括：中心导体，被配置成传递所发射或所接收的电信号；外部导体，沿中心导体的轴向方向防护中心导体；以及沿轴向方向形成于中心导体与外部导体之间的电介质。电介质是通过在高电压下对树脂进行静电纺丝而形成为低损耗纳米片材料。
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