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公开(公告)号：CN109079275A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201811098728.7
申请日：2018-09-20
Applicant: 程路伟
CPC classification number: B23K3/06 , B23K3/00 , B23K3/0607 , B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种可精确控制出锡量的电烙铁及其出锡方法，属于电烙铁技术领域。本发明包括把手、腔体和锥形头，把手与腔体连通，腔体的一端与锥形头固定连接，在把手与腔体的内部设置有进锡组件、离合组件、进气组件和排气组件，其中进锡组件和离合组件相互配合，控制电烙铁中锡条的移动，当锡条移动到锥形头中，由锥形头内的加热装置将锡条熔化，之后通过进气组件和排气组件的相互配合，精确控制锥形头的出锡量。本发明通过进锡组件、离合组件、进气组件和排气组件的相互配合，在内部齿条、齿轮和连杆的作用下，精确控制使用过程中的锡用量，有效的防止资源的浪费，且本发明的电烙铁结构设计简单，构思巧妙，便于使用者控制，有利于工业推广。
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公开(公告)号：CN108941820A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710352835.7
申请日：2017-05-18
Applicant: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 精量电子(成都)有限公司 , 深圳市深立精机科技有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36 , B23K101/38
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K2101/38 , B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/0646 , B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种导线自动焊接系统，包括：载具，适于在其上装载待焊接的电子产品；机器人，适于抓取和移动安装有电子产品的载具；焊膏容器，用于容纳焊膏；和加热器，用于加热所述焊膏容器中的焊膏，使得所述焊膏熔融成液态，所述机器人适于将所述电子产品的待焊接的导线移动到所述焊膏容器中，以便利用所述焊膏对所述导线进行焊接。在本发明中，导线自动焊接系统能够自动地执行电子产品的导线的焊接任务，提高了焊接效率，适合电子产品的大批量自动化焊接工作。
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公开(公告)号：CN108213640A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711327850.2
申请日：2017-12-13
Applicant: 明光顺和自动化设备科技有限公司
Inventor： 卞武庆
Abstract: 本发明公开了一种除燥效果优异的全自动沾锡机，包括主体外壳，所述主体外壳的底端外表面活动安装有滑动轮，所述主体外壳的前端外表面安装有挡门，所述主体外壳的内表面一侧固定安装有散热孔，所述主体外壳的内部靠近散热孔的一侧活动安装有散热风扇，所述主体外壳的上端外表面固定安装有工作台面，所述工作台面的上端外表面固定安装有断路器，所述工作台面的外表面固定安装有控制面板，本发明所述的一种除燥效果优异的全自动沾锡机，设有散热风扇、断路器和隔音罩，能够将沾锡机内所产生的热量高效的排出，并能在沾锡机出现故障时及时停止运行，还能最大程度的降低沾锡机工作时所产生噪音，带来更好的使用前景。
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公开(公告)号：CN106180951A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610705458.6
申请日：2016-08-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K3/06 , B23K3/0607
Abstract: 本发明提供一种多维度多平面多点位同步点锡装置，包括机台、存锡器，设于所述机台上并具有圆周转动机构的工作平台、前后移动机构、设于所述机台左右两侧的立柱，跨接在两个立柱顶端之间并具有左右移动机构的横梁，与所述左右移动机构连接并可左右移动的升降机构、连接在升降机构另一端并与存锡器连接的多歧管出锡终端、与多歧管出锡终端电连接并控制多歧管出锡终端同步出锡的出锡控制模块，以及控制系统。通过多轴向运动系统实现工件及多歧管出锡终端的多个出锡嘴的定位，并通过出锡控制模块控制多个出锡嘴同步出锡，实现了多维度多点的同步焊接，提高了焊接效率。此外，还涉及该点锡装置所实施的点锡方法。
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公开(公告)号：CN105873709A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380081378.2
申请日：2013-12-05
Applicant: 富士机械制造株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , B05C11/1002 , B05C17/00533 , B23K3/06 , B23K3/0638 , B23K2101/42 , B41F15/40 , B41F15/405 , B41F15/42 , B41F15/423 , H05K3/1233
Abstract: 一种焊料供给装置(26)，具备：形成一端部开口的筒状并在内部收容流动体状的焊料的焊料杯(70)；插入到焊料杯内并用于将焊料杯内的焊料向外部排出的喷嘴部(88)；设于喷嘴部的外周部并嵌入到焊料杯内的凸缘部(90)；及划分焊料杯的底面和空气室的外筒(72)，通过向空气室供给空气，使焊料杯和凸缘部相对移动而从喷嘴部的前端供给焊料。如此，根据本发明的焊料供给装置，能够在不使用气缸、电磁马达等的情况下从焊料容器供给焊料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104924745A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510097852.1
申请日：2015-03-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: B41F15/42
CPC classification number: B41F15/42 , B23K3/06 , B41F15/0813 , B41F15/0881 , B41F15/40 , B41F15/44 , B41F31/02 , B41P2215/50 , H05K3/3484
Abstract: 一种膏剂供给装置，包括：罐保持部，其保持包括可在容器中移动的内盖的膏剂罐；喷射构件；环状突出部，其从所述喷射构件的下表面向下突出；吸引力产生机构，其在由所述环状突出部包围的内部空间中产生吸引力；以及喷射构件升降部，其上下移动所述喷射构件。所述喷射构件升降部促使所述喷射构件向下按压由所述罐保持部所保持的膏剂罐的内盖，以从所述通孔喷射膏剂，然后提升通过由所述吸引力产生机构在所述环状突出部的内部空间内产生的吸引力保持所述内盖的喷射构件。
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公开(公告)号：CN104801809A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410043162.3
申请日：2014-01-29
Applicant: 气体产品与化学公司
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/08 , B23K35/0222 , B23K35/362 , B23K35/38 , B23K35/383 , B23K2101/42 , B23K3/00 , B23K3/06 , H05K3/34
Abstract: 本发明描述了一种用于在向工件实施焊接期间提供惰性气体的设备和方法。在一个方面中，提供了一种布置在焊料储料器顶端的设备，其包括与惰性气体流通连接的多个多孔扩散器管。在另一个方面中，提供了一种用于将惰性气体提供给波峰焊设备的方法，包括一下及其它步骤：将设备放置在的焊料储料器的至少一个边缘的顶端，其中设备包括具有与惰性气体源流通连接的一个或多个开口的多个管。在又一个方面中，至少一个扩散器管包括围绕管子长度的至少一部分的多孔保护性护套。
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公开(公告)号：CN104722876A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510112571.9
申请日：2015-03-13
Applicant: 东莞市三信精密机械有限公司
Inventor： 姚天金
Abstract: 本发明公开一种焊接机，包括机架、第一载具、送焊料装置、焊料固化装置及均设于机架上的第一移送装置、送料移送装置和固化移送装置，机架上具有沿Y轴分布的接焊料工位和固化工位及沿交错于Y轴的X轴分布的第一加工行程，第一移送装置驱使第一载具沿Y轴往复移动于接焊料工位与固化工位之间；送焊料装置与接焊料工位相面对，送料移送装置可驱使送焊料装置往复移动于第一加工行程，以使送焊料装置对移动至接焊料工位的第一载具所装载的产品进行送焊料；焊料固化装置与固化工位相面对，固化移送装置可驱使焊料固化装置往复移动于第一加工行程，以使焊料固化装置对移动至固化工位的第一载具所装载的产品上的焊料进行加热固化。
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公开(公告)号：CN102714922B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180006277.X
申请日：2011-01-18
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K3/3478 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/06 , B23K2101/42 , H05K2203/0292 , H05K2203/0425 , H05K2203/1527 , H05K2203/1554
Abstract: 本发明提供一种用于在电子电路基板上精细地附着钎焊粉的钎焊粉附着装置和钎焊粉对电子电路基板附着的附着方法。本发明的钎焊粉附着装置，其特征在于，具备：容器，其用于收纳电子电路基板和钎焊粉；基板保持部，其安装在所述容器内，用于保持所述电子电路基板，使其基板面大致面向上下方向；跷动机构，其使所述容器的初始位置为向第一方向跷动后的倾斜位置，使所述容器从所述初始位置向与所述第一方向相反的第二方向跷动，然后使所述容器再次向所述第一方向跷动；偏心电动机，其通过使转轴旋转来对所述容器的底部施加振动，其设置在所述底部的中心；和、振动机构：其包含将所述偏心电动机的所述转轴设定成与所述容器的跷动方向相同的方向的控制单元。
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公开(公告)号：CN103990881A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410135036.0
申请日：2014-04-04
Applicant: 无锡凯尔科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置，其包括机壳，机壳上端面设置有焊锡丝线圈，机壳内部设置有由两个切轮构成的切轮对，所述焊锡丝线圈与切轮对之间彼此连通；所述切轮对中两个切轮的圆心处于同一水平线，且彼此不发生接触；所述机壳下端面设置有焊锡丝出口；采用上述手机摄像自动对焦模组用焊锡丝处理装置加工的焊锡丝，其在焊接过程中由于表面切口存在，焊锡受热后会向切口空隙处运动，避免了普通焊锡丝加工过程中，焊锡受热膨胀后彼此挤压，造成焊锡飞溅，从而确保手机摄像自动对焦模组的加工过程中，模组其余部分不受焊锡影响，进而确保其质量。
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