-
-
公开(公告)号：CN109390136A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810869849.0
申请日：2018-08-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠线圈部件具备素体、线圈、一对导体。素体呈长方体形状。素体具有一对端面、一对第一侧面、一对第二侧面。素体其多层素体层在第三方向上被层叠而成。线圈具有沿着第三方向的线圈轴。一对导体在第一方向上互相分离而配置于素体。一对导体从第三方向来看呈L字状。一对导体分别具有第一导体部分和第二导体部分。线圈具有第一线圈部分、第二线圈部分。第一线圈部分被配置于比第二导体部分的另一个第一侧面侧的端部更接近于另一个第一侧面。第二线圈部分被配置于比上述端部更接近于一个第一侧面。第一线圈部分包含第一直线部分、一对第二直线部分。一对第二直线部分被连接于第一直线部分的两端部。第二线圈部分在整体上弯曲。
-
公开(公告)号：CN108933031A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810522482.5
申请日：2018-05-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明的层叠电子部件具备素体、一对导体。素体是多个素体层在第一方向上被层叠而成。一对导体是多个导体层在第一方向上被层叠而成。一对导体在垂直于第一方向的第二方向上互相分开地设置于素体。在垂直于第一方向的截面上，一对导体具有凹凸形状并且素体具有与一对导体的凹凸形状互相嵌合的凹凸形状。
-
公开(公告)号：CN1297996C
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200410079496.2
申请日：2004-08-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/6269 , B32B18/00 , C04B35/468 , C04B2237/346 , C04B2237/52 , C04B2237/66 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , G03F7/203 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/4061 , H05K3/4614 , H05K3/4629
Abstract: 本发明涉及一种所谓的用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片。本发明针对的是具有凹形和凸形的复杂形状的绝缘层或类似层的形成，同时保持其形状的精确性、其形成位置的精确性和其厚度的均匀性。在根据本发明的方法中，在透光的基础部件上形成由包括具有所需电性能的粉末的光敏材料制成的层。将具有第一图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，并将具有第二图形的如紫外光的光从基础部件的背面照射到光敏材料，以对光敏材料进行曝光。然后，对曝光后的光敏层进行显影。
-
公开(公告)号：CN1791951A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013332.8
申请日：2004-04-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/16 , H01F17/0013 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0187 , H05K2203/0156
Abstract: 本发明涉及叠层型的电子部件，目的在于提供一种有利于其高集成化、小型化、高可靠性化等的片材的制造方法和片材。为了实现该目的，在根据本发明的制造方法中，在支持体上形成由正抗蚀剂构成的层，反复施行对该层曝光、显影以及对所得到的图形空间的具有预期的电特性的物质的附着的各处理，然后去除支持体。通过该方法，提供图形中的纵横比大于等于1的由大于等于三种的具有不同的物性的部分构成的片材。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109215936B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201810687223.8
申请日：2018-06-28
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明所涉及的层叠电子部件具备素体、导体。素体呈长方体形状，并且是多个素体层被层叠而成。素体具有第一面、第二面、一对第三面。第二面与第一面相邻。一对第三面互相相对并与第一面以及第二面相邻。导体被配置于素体，并且呈L字状。导体具有露出于第一面以及第二面的露出面。露出面包含被素体分割的多个分割区域。各个分割区域的在分割方向上的长度长于多个分割区域互相分开的距离、以及露出面和一对第三面互相分开的距离。
-
公开(公告)号：CN108428544B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201810140255.6
申请日：2018-02-11
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法，其中，是具备素体和在素体内构成线圈的导体的层叠线圈部件的制造方法，所述制造方法包括：通过光刻法在第一基材上形成包含导体的构成材料的导体图案的工序；通过光刻法在第二基材上形成包含素体的构成材料且去除了与导体图案的形状对应的形状的素体图案的工序；通过将导体图案及素体图案反复转印于支撑体上而将导体图案及素体图案在规定方向上层叠的工序；和对通过层叠的工序而得到的层叠体进行热处理的工序。
-
-
公开(公告)号：CN108428544A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810140255.6
申请日：2018-02-11
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/043 , B32B37/025 , B32B38/0036 , B32B2307/202 , H01F27/2804 , H01F41/02 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法，其中，是具备素体和在素体内构成线圈的导体的层叠线圈部件的制造方法，所述制造方法包括：通过光刻法在第一基材上形成包含导体的构成材料的导体图案的工序；通过光刻法在第二基材上形成包含素体的构成材料且去除了与导体图案的形状对应的形状的素体图案的工序；通过将导体图案及素体图案反复转印于支撑体上而将导体图案及素体图案在规定方向上层叠的工序；和对通过层叠的工序而得到的层叠体进行热处理的工序。
-
公开(公告)号：CN1745441A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200480003180.3
申请日：2004-01-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的目的为，提供在形成多层型陶瓷电子元件时所使用的陶瓷生片，该生片具有内部电极且平坦。具体而言，在透明的基台表面上形成电极部，再在其上涂敷具有电介质粉末的感光浆料，从基台背面将该感光浆料曝光至规定厚度，之后对其进行显影，然后将基台除去，以此获得陶瓷生片。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
29
records
(took 0.021 seconds)
