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公开(公告)号：CN109979752A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811404715.8
申请日：2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
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公开(公告)号：CN109859948A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811207222.5
申请日：2018-10-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，即使结合构件的使用量少，也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有：芯片部件，其具有形成有端子电极的端子电极面；金属端子，其具有与所述端子电极面相对的相对面；以及导电性的结合构件，其至少包含Sn和Sb，且接合所述端子电极面和所述相对面，所述结合构件具有：第一部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置，且Sb/Sn为第一值；第二部分，其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置，且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。
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公开(公告)号：CN108257781A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711443589.2
申请日：2017-12-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，可防止音鸣，并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体，金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部，所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。
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公开(公告)号：CN108091487A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711174843.3
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于，具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部，一对上述金属端子部分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；一对嵌合臂部，其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。
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公开(公告)号：CN105938758A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610120884.3
申请日：2016-03-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/301 , H05K3/3426 , H05K2201/1031 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明所涉及的电子部件的特征在于：外部端子(30)具有：端子电极连接部(32)，以面对端子电极(22)的端面电极部(22a)的形式被配置；安装连接部(34)，能够连接于安装面(62)；支撑部(38)，以从安装面(62)分开离安装面(62)最近的素体(26)的一个侧面并支撑素体(26)的一个侧面(6a)的形式面对素体(26)的一个侧面(26a)。在外部端子(30)的端子电极连接部(32)与端子电极(22)的端面电极部(22a)之间形成接合区域(50a)和非接合区域(50b)，非接合区域(50b)从端子电极连接部(32)被形成到支撑部(38)。
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公开(公告)号：CN110323062B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910227693.0
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件，是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
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公开(公告)号：CN108695068B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810290902.1
申请日：2018-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种以简单的构造能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性，且可实现降低ESR或抑制噪声的电子部件。本发明的电子部件具有：芯片部件(20)，其在内置内部电极(4)的电容器素体(26)的端面形成有端子电极(22)；外部端子(30)，其第一端部与端子电极(22)电连接，第二端部与安装面(60)连接。外部端子(30)具有第一金属(310)、与第一金属(310)不同的第二金属(320)。第一金属(310)及第二金属(320)沿着外部端子(30)的表面交替露出。
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公开(公告)号：CN108091486B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201711173823.4
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。电子部件具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式备置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间，在规定范围内的接合区域(50a)存在将电极相对部(36)和端子电极(22)的端面连接的焊料。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间，在电极相对部(36)形成有开口部(36c)，以使与内部电极(26)的至少一部分对应的端子电极(22)的一部分露出于外部。在与开口部(36c)对应的规定高度L4范围内的电极相对部(36)的非开口区域(36c1)存在在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。
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公开(公告)号：CN108091487B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201711174843.3
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于，具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部，一对上述金属端子部分别具有：电极相对部，其为大致矩形平板状，且与所述芯片端面相对；一对嵌合臂部，其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件；安装部，其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸，且相对于上述电极相对部大致垂直，在上述电极相对部，在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。
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公开(公告)号：CN110706925A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910932947.9
申请日：2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件，其特征在于，具有：多个芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和金属端子，其与所述芯片部件的所述端子电极连接，所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，在多个芯片部件的每个形成有存在连接部件的接合区域、和不存在连接部件的非接合区域，在所述电极相对部，多个开口部以各芯片部件的端子电极的一部分露出于外部的方式形成在与所述非接合区域对应的范围内。
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