公开(公告)号：CN112466653A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202010914791.4

申请日：2020-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/28

Abstract: 电子部件的制造方法包括：通过层叠多个绝缘体层来形成层叠体基片的步骤，其中，层叠体基片具有在与层叠方向交叉的方向上隔着分割部排列的多个层叠体；和通过去除分割部来将多个层叠体单片化的步骤。形成层叠体基片的步骤包括：在基材上形成包含绝缘性材料的绝缘体抗蚀剂层的步骤，其中，该绝缘性材料为绝缘体层的构成材料；和至少除与分割部对应的绝缘体抗蚀剂部分之外，通过曝光来使绝缘体抗蚀剂层固化，形成绝缘体层的步骤。在形成层叠体基片的步骤中，通过在基材上反复进行形成绝缘体抗蚀剂层的步骤和形成绝缘体层的步骤，来形成层叠体基片。在单片化的步骤中，通过显影来去除包含绝缘体抗蚀剂部分而构成的分割部。

公开(公告)号：CN112216485A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202010650839.5

申请日：2020-07-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾 ,  飞田和哉 ,  滨地纪彰 ,  守屋惇

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/02

Abstract: 电子部件具备素体和端子电极。素体具有设置有凹部的外表面。端子电极配置于素体。端子电极具有配置于凹部内的第一电极部分和从凹部突出的第二电极部分。第二电极部分比第一电极部分厚。