公开(公告)号：CN1307666C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN02802059.6

申请日：2002-04-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 日比贵子 ,  中野幸惠 ,  由利俊一 ,  牛岛孝嘉 ,  佐藤阳 ,  高原弥 ,  吉井昌子

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: C04B35/638 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/22 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/49 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3236 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3248 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/79 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  H01G4/1245 ,  H01G4/30

Abstract: 一种制造多层陶瓷电子装置的方法，其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤，其中，交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层，其特征在于：焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤；以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。根据该方法，可提供一种制造多层陶瓷电子装置例如多层陶瓷电容器的方法，其中，即使在绝缘层较薄且叠层较多的情况下，也不会发生形状各向异性和其它结构缺陷，提高了电性能并抑制了其性能的退化。

公开(公告)号：CN1604247A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410087475.5

申请日：2004-09-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊东和重 ,  由利俊一 ,  中野幸惠 ,  宫内真理 ,  日比贵子 ,  岩永大介 ,  细野雅和

IPC: H01G4/12 ,  H01B3/12 ,  C04B35/00 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/1227 ,  C04B35/468 ,  H01G4/30

Abstract: 为提供一种即使将多层陶瓷电容器薄层化，也可以将IR不良率控制得较低，并且具有高相对介电常数的电介质陶瓷组合物，该电介质陶瓷组合物含有：组成式{{Ba(1－x)Cax}O}A{Ti(1－y－z)ZryMgz}BO2表示的主成分，和作为副成分的Mn的氧化物、Y的氧化物、V的氧化物和Si的氧化物。组成式中，A、B为0.995≤A/B≤1.020，x为0.0001≤0.07，优选为0.001≤x≤0.05，y为0.1≤y≤0.3，z为0.0005≤z≤0.01，优选为0.003≤z≤0.01。