公开(公告)号：CN116403814A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211673511.0

申请日：2022-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井雄介 ,  海老名和广 ,  川崎邦彦 ,  近藤真一 ,  石间雄也 ,  佐藤真一 ,  伊藤光祐

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 线圈部件具备素体、配置于素体内并且具有相互电连接的多个线圈导体的线圈、配置于素体的外部电极、以及将线圈和外部电极连接的连接导体。连接导体在从素体的外表面露出且与外部电极连接的端部具有遍及整周向外侧扩展的形状。

公开(公告)号：CN115798863A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211089995.4

申请日：2022-09-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 永井雄介 ,  海老名和广 ,  佐藤高弘 ,  川崎邦彦 ,  佐藤真一 ,  近藤真一 ,  角田晃一 ,  石间雄也 ,  伊藤光祐

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F27/28 ,  H01F27/30 ,  H01F27/34

Abstract: 本发明提供一种层叠线圈部件(1)，其具备：素体(2)，其通过层叠包含多个软磁性材料的金属磁性颗粒的磁性体层而形成；第一线圈(8)，其配置于素体(2)内，并且包含多个第一线圈导体而构成；第二线圈(9)，其配置于素体(2)内，并且包含多个第二线圈导体而构成；第一外部电极(4)，其连接第一线圈(8)及第二线圈(9)各自的一端部；以及第二外部电极(5)，其连接第一线圈(8)及第二线圈(9)各自的另一端部。

公开(公告)号：CN112466653B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202010914791.4

申请日：2020-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/28

Abstract: 电子部件的制造方法包括：通过层叠多个绝缘体层来形成层叠体基片的步骤，其中，层叠体基片具有在与层叠方向交叉的方向上隔着分割部排列的多个层叠体；和通过去除分割部来将多个层叠体单片化的步骤。形成层叠体基片的步骤包括：在基材上形成包含绝缘性材料的绝缘体抗蚀剂层的步骤，其中，该绝缘性材料为绝缘体层的构成材料；和至少除与分割部对应的绝缘体抗蚀剂部分之外，通过曝光来使绝缘体抗蚀剂层固化，形成绝缘体层的步骤。在形成层叠体基片的步骤中，通过在基材上反复进行形成绝缘体抗蚀剂层的步骤和形成绝缘体层的步骤，来形成层叠体基片。在单片化的步骤中，通过显影来去除包含绝缘体抗蚀剂部分而构成的分割部。