公开(公告)号：CN1599005A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410090005.4

申请日：2004-07-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 崔容箕 ,  金淳学 ,  朴承泰

IPC: H01J17/02 ,  H01J17/04 ,  H01J17/18 ,  H01J17/49 ,  H01J9/02 ,  H01J9/26

CPC classification number: H01J11/46 ,  H01J11/12 ,  H01L2224/73204 ,  H01R4/26 ,  H01R12/52 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/22 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0367

Abstract: 公开了一种等离子体显示面板的连接结构和连接方法，适用于防止导电球集结引起的短路，并且提高连接粘聚性。根据本发明实施例的等离子体显示面板的连接结构包括具有多个面板电极的第一衬底；具有多个连接电极的第二衬底，该连接电极与面板电极相对应地布置；以及位于第一衬底和第二衬底之间以在压力下使连接电极与面板电极直接连接的连接件。从而，没有导电球，因而防止了现有技术中导电球集结引起的短路的发生，同时，铜电极插入面板电极，从而提高了连接粘聚性。

公开(公告)号：CN1495825A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03124931.0

申请日：2003-09-12

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金淳学

IPC: H01J9/02

CPC classification number: H01J9/14 ,  H01J9/02 ,  H01J2217/49207

Abstract: 本发明公开了一种利用光剥落方法制造等离子显示板的各电极的方法，该方法可以制造与高分辨率相对应的高精度电极。根据本发明实施例利用光剥落方法制造等离子显示板的电极的方法包括步骤：在衬底上成型光材料层，当曝光时该光材料层的粘附力降低；对应于要求的图形，对光材料层进行曝光；在曝光的光材料层上，成型电极材料层；在电极材料层上成型剥落材料层，该剥落材料层的粘附力比光材料层的曝光区的粘附力高；以及剥去剥落材料层以构图该电极材料层。