公开(公告)号：CN117476733A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310955473.6

申请日：2023-07-31

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴泰守 ,  朴晟镇 ,  金明秀 ,  金定燮

IPC: H01L27/15 ,  H01L27/12 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52

Abstract: 一种半导体发光装置封装件可包括：第一层，具有第一区域和围绕第一区域的第二区域；公共电极布线，位于第一层的第一区域上；多个半导体发光装置，位于公共电极布线上；多个电极布线，位于多个半导体发光装置的上侧；多个电极垫，位于第一层的第二区域上；和第二层，位于多个半导体发光装置、多个电极布线和多个电极垫上。第一层和第二层可呈椭圆形状。多个电极垫可包括第一电极垫、第二电极垫、第三电极垫和至少一个或多个公共电极垫。第一、第二和第三电极垫可配置为设置在位于椭圆形状的短轴上的第二区域上。公共电极垫可配置为设置在位于椭圆形状的长轴上的第二区域上。公共电极布线可配置为将多个半导体发光装置的下侧共同连接到公共电极垫。

公开(公告)号：CN112534580B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN201880096376.3

申请日：2018-08-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金定燮 ,  文盛贤 ,  张永鹤 ,  全支那

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/22 ,  H01L33/36 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明的显示装置具备复数个半导体发光元件，其特征在于，复数个所述半导体发光元件中的至少一个包括：第一导电型电极和第二导电型电极；第一导电型半导体层，所述第一导电型电极配置于所述第一导电型半导体层；第二导电型半导体层，其与所述第一导电型半导体层重叠，所述第二导电型电极配置于所述第二导电型半导体层；活性层，其配置在所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层之间；未掺杂(undoped)半导体层，其配置在所述第二导电型半导体层上；以及凸起，其形成在所述未掺杂半导体层上并由能够进行电解研磨(Electro polishing)的多孔材料构成。