公开(公告)号：CN101470278A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810099954.7

申请日：2008-05-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李相坤 ,  金大成 ,  张祐赫

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜，设置在电介质膜上的金属层，其中，所述电介质膜具有约3－25ppm/℃的热膨胀系数。该柔性膜对于温度变化是鲁棒的，并且具有优异的耐热性和优异的尺寸稳定性。