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公开(公告)号:CN103052667B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201180037503.0
申请日:2011-07-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L73/00 , C08G8/04 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供组合物的流动性优异、并且实现了适合于近年来的电子部件相关材料的耐湿可靠性和为了环境友好而无卤素且高阻燃性的热固性树脂组合物、其固化物、和使用该组合物的半导体封装材料、以及赋予这些性能的酚醛系树脂、和环氧树脂。其为以环氧树脂(A)和酚醛系树脂(B)为必需成分的热固性树脂组合物,前述酚醛系树脂(B)使用如下的酚醛系树脂:具有以多个含酚性羟基的芳香族骨架(ph)夹着烷叉基或含芳烃结构的甲叉基结合而成的结构为基本骨架的酚醛树脂结构,并且该酚醛树脂结构的芳香核上具有萘甲基或蒽甲基。
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公开(公告)号:CN109790264B
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN201780060031.8
申请日:2017-09-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G8/36 , C07D251/34 , C08G65/34 , G03F7/032
Abstract: 本发明目的在于,提供流动性优异、固化物的耐热性及耐干蚀刻性高的含酚羟基树脂、含有其的固化性组合物、及抗蚀剂材料,提供如下的含酚羟基树脂,其为下述结构式(1)(式中X表示碳原子数1~14的烃基。R1各自独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0、1或2,n为0或1~4的整数。)所示的双萘酚化合物(a1)与氰脲酰卤(a2)的反应产物,且多分散系数(Mw/Mn)为1.01~1.30的范围。
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公开(公告)号:CN103140538A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201180047435.6
申请日:2011-09-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G8/36 , C08G59/621 , C08G2261/135 , C08G2261/3424 , C08G2261/592 , C08G2261/598 , C08G2261/76 , C08L61/14 , C08L65/00
Abstract: 兼具高度的耐湿耐焊性、和为了环境友好而无卤素且高阻燃性。使用如下的酚醛树脂作为环氧树脂用固化剂,即,该酚醛树脂具有含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)、含酚性羟基芳香族烃基(ph2)、以及下述通式(1)(式中,Ar表示亚苯基或亚联苯基,R独立地表示氢原子或甲基。)所示的二价芳烷基(X)的各结构部位,并且具有选自由前述含萘甲基氧基或蒽甲基氧基的芳香族烃基(ph1)和前述含酚性羟基芳香族烃(ph2)组成的组中的多个芳香族烃基介由前述二价芳烷基(X)键合的结构。
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