组合物及湿式成膜物
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118063724A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311512137.0

    申请日:2023-11-14

    Abstract: 本发明提供一种包含能够形成耐水解性优异的湿式成膜物的聚氨基甲酸酯的组合物、及所述组合物的湿式成膜物。本发明为一种组合物及使用所述组合物的湿式成膜物,所述组合物含有:聚氨基甲酸酯,为聚碳酸酯多元醇、聚酯多元醇、及聚异氰酸酯的反应产物;以及有机溶剂,且所述组合物中,所述聚酯多元醇为包含癸二酸的二羧酸与二醇的反应产物。

    湿式成膜物
    16.
    发明公开
    湿式成膜物 审中-实审

    公开(公告)号:CN116355179A

    公开(公告)日:2023-06-30

    申请号:CN202211688865.2

    申请日:2022-12-27

    Abstract: 本发明所要解决的课题是提供一种使用生物基原料且湿式成膜性及耐水解性优异的湿式成膜物。本发明的湿式成膜物是含有以多元醇(A)及聚异氰酸酯(B)为原料的聚氨基甲酸酯树脂(X)、以及有机溶剂(Y)的聚氨基甲酸酯树脂组合物的湿式成膜物。所述多元醇(A)含有生物基聚酯多元醇(A‑1)以及生物基聚醚多元醇(A‑2),所述聚异氰酸酯(B)含有芳香族聚异氰酸酯,所述生物基聚酯多元醇(A‑1)是以生物基二乙二醇及生物基癸二酸为原料的聚酯多元醇。

    热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜

    公开(公告)号:CN116003959A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202211258949.2

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明所要解决的课题在于提供一种可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性的热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。本发明提供一种热硬化性组合物,包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C),其中,所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂,所述改质树脂(C)的玻璃化温度为‑100℃以上50℃以下,所述改质树脂(C)的数量平均分子量为4,000以上100,000以下,相对于所述热硬化性树脂(A)100质量份,所述改质树脂(C)的含量为0.1质量份以上60质量份以下。

    预浸料和成形品
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108779276B

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN201780018821.X

    申请日:2017-03-09

    Abstract: 本发明提供一种预浸料,其特征在于,含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、聚合引发剂(B)以及碳纤维(C),其中,所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)是将多亚甲基多苯基多异氰酸酯(a1‑1)作为必需成分的多异氰酸酯化合物(a1)与将具有羟基及(甲基)丙烯酰基的化合物(a2‑1)作为必需成分的具有羟基的化合物(a2)的反应物。该预浸料的操作性及成形性优异,并且能够获得层间剪切强度、耐热性等各种物性优异的成形品,因此能够适合用于汽车部件等各种成形品中。

    预浸料和成形品
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108779276A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780018821.X

    申请日:2017-03-09

    CPC classification number: C08F290/06 C08J5/24

    Abstract: 本发明提供一种预浸料,其特征在于,含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)、聚合引发剂(B)以及碳纤维(C),其中,所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)是将多亚甲基多苯基多异氰酸酯(a1-1)作为必需成分的多异氰酸酯化合物(a1)与将具有羟基及(甲基)丙烯酰基的化合物(a2-1)作为必需成分的具有羟基的化合物(a2)的反应物。该预浸料的操作性及成形性优异,并且能够获得层间剪切强度、耐热性等各种物性优异的成形品,因此能够适合用于汽车部件等各种成形品中。

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