公开(公告)号：CN2842728Y

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200520007368.7

申请日：2005-03-22

Applicant: 雅马哈株式会社

Inventor： 铃木克典 ,  滨野哲丞

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/045 ,  H01L23/10 ,  H01L33/483 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/0683 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体封装，该半导体封装具有由WCu、WAg、MoCu或MoAg制成的基板。多条引线通过气密封固定到所述基板而没有插入的镍镀层。盖利用密封环被结合到所述基板上，该密封环通过铜焊直接键合到基板上而没有插入的镍镀层。所述引线在气密封之后被镀镍和镀金，并且所述密封环在铜焊之后被镀镍和镀金。即使所述基板由金属合金制成，这种配置也能够提供具有高气密度的封装。