电路板焊接的分析方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN110245375A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201910347932.6

    申请日:2019-04-28

    Abstract: 本发明涉及一种电路板焊接的分析方法、装置和设备,方法包括:基于构建的目标电路板的焊接模型,确定所述焊接模型的固体划分单元和流体划分单元;基于设定的仿真参数和仿真规则,分别对所述固体划分单元和所述流体划分单元进行仿真分析,得到所述目标电路板进行焊接时焊接过程的仿真结果;输出所述仿真结果。采用本发明的技术方案,在对影响目标电路板的焊接过程进行分析时,无需实际操作,降低了分析过程的复杂度,提高了分析效率较低。

    一种UV固化设备及其控制方法和装置

    公开(公告)号:CN119584403A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411874690.3

    申请日:2024-12-19

    Abstract: 本申请公开了一种UV固化设备及其控制方法和装置,涉及UV固化设备控制技术领域,UV固化设备包括UV固化灯,UV固化灯包括多路最小发光单元,每个最小发光单元设置一个电流检测电路,该方法在UV固化设备接通电源时进入开机检测模式,开机检测模式包括:依次获取通过每个电流检测电路的电流信号,根据电流信号判断通过每个最小发光电源的电流是否存在异常,若异常,则停止开机并报警,大大降低因开机异常导致的质量问题,有效提高产品合格率。

    产品定位装置、生产线和产品定位装置的工作方法

    公开(公告)号:CN115464355B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202211057875.6

    申请日:2022-08-30

    Abstract: 本发明提供一种产品定位装置、生产线和产品定位装置的工作方法,产品定位装置包括支座,支座的一侧设置有安装位和盖板放置位,安装位包括第一部件位、第二部件安装部位和两个以上间隔布置的定位柱位,第二部件安装部位和定位柱位均位于第一部件位的Z轴正向侧;搬运组件,搬运组件安装在支座上;定位盖板,定位盖板放置在盖板放置位上,定位盖板开设有定位槽和两个以上间隔布置的定位孔;搬运组件可将定位盖板从盖板放置位搬运至安装位的Z轴正向侧处,使第二部件安装部位位于定位槽内,一个定位柱位位于一个定位孔处。该产品定位装置能够解决电批锁螺钉过程震动对功率器件的影响,确保功率器件贴装后各引脚位置、方向正确无误。

    一种硼硅酸盐玻璃的抗菌剂和抗菌搪瓷内胆

    公开(公告)号:CN115504665A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211297286.5

    申请日:2022-10-21

    Abstract: 一种硼硅酸盐玻璃的抗菌剂和抗菌搪瓷内胆,所述抗菌剂按摩尔比计包括以下物质组分:二氧化硅53‑63、三氧化硼17‑22、氧化铝2‑6、氧化钙4‑9、氧化钾1.5‑5、氧化钠8‑13、二氧化铈0.1‑3、氧化银0.2‑2.5。本发明通过氧化银与玻璃基体进行混合熔制制得抗菌剂,且通过球磨得到抗菌粉体并将抗菌粉体均匀分散在搪瓷釉浆及抗菌搪瓷内胆中,利用银离子溶出抗菌机理使抗菌剂中溶出的银离子和细菌接触,产生杀菌效果;通过具有抗菌剂的搪瓷釉浆有效地结合在内胆的基材上,抗菌组分不易流失且持久发挥抗菌效果,解决长时间内胆不使用的情况下水滋生细菌的问题,内胆的抗菌均匀且抗菌持久性好,减少细菌的滋生,对人体健康更加有利。

    产品定位装置、生产线和产品定位装置的工作方法

    公开(公告)号:CN115464355A

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202211057875.6

    申请日:2022-08-30

    Abstract: 本发明提供一种产品定位装置、生产线和产品定位装置的工作方法,产品定位装置包括支座,支座的一侧设置有安装位和盖板放置位,安装位包括第一部件位、第二部件安装部位和两个以上间隔布置的定位柱位,第二部件安装部位和定位柱位均位于第一部件位的Z轴正向侧;搬运组件,搬运组件安装在支座上;定位盖板,定位盖板放置在盖板放置位上,定位盖板开设有定位槽和两个以上间隔布置的定位孔;搬运组件可将定位盖板从盖板放置位搬运至安装位的Z轴正向侧处,使第二部件安装部位位于定位槽内,一个定位柱位位于一个定位孔处。该产品定位装置能够解决电批锁螺钉过程震动对功率器件的影响,确保功率器件贴装后各引脚位置、方向正确无误。

    一种自动涂覆装置和散热介质自动涂覆方法

    公开(公告)号:CN115283183A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202211061570.2

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明提供的自动涂覆装置和散热介质自动涂覆方法,包括:承载台,其上设置有输送组件,适于输送待涂覆件;涂覆工装,与所述承载台间隔设置;第一驱动结构,设置在所述承载台上,适于驱动所述涂覆工装朝向所述待涂覆件方向运动,并沿所述待涂覆件表面运动。通过设置输送组件实现对涂覆零件的自动输送,同时,通过设置第一驱动结构,可以驱动涂覆工装自动运动至待涂覆件位置,并沿待涂覆件表面运动,进而实现对待涂覆件表面上散热介质的自动涂覆,这样设置,提高了自动化水平,和生产效率,无需人工手动操作,减少人工成本和散热膏辅料浪费,提高散热膏印刷质量的一致性。

    一种AOI检测图像处理方法、装置、存储介质及计算机设备

    公开(公告)号:CN113591965A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110844523.4

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本发明实施例提供的AOI检测图像处理方法、装置、存储介质及装置,获取电路板中元器件的AOI检测图像,将AOI检测图像输入训练好的深度学习模型中进行学习,识别AOI检测图像的缺陷类型;其中的深度学习模型是针对存在预设缺陷类型的多个元器件的已有AOI检测图像进行标注后训练得到,标注对象至少包括元器件的本体及引脚。可以实现AOI检测图像的准确复检,避免了人工复检的误判,提升了缺陷识别的准确率,通过对AOI检测图像的缺陷类型进行细化分类于标注方式相结合,提供了更多的特征参数供深度学习使用,提高了人工智能图像识别的准确率,大大降低了人工复判的工作强度。

    焊接炉的控制方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN110209066A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910367668.2

    申请日:2019-05-05

    Abstract: 本发明涉及一种焊接炉的控制方法、装置和设备,方法包括基于设定的仿真信息,对目标电路板的焊接过程进行仿真处理,生成所述目标电路板焊接过程中的炉温仿真结果;检测所述炉温仿真结果的炉温与所述目标电路板的推荐炉温是否相匹配;若所述炉温仿真结果的炉温与所述推荐炉温相匹配,将所述炉温仿真结果发送给焊接炉,以使所述焊接炉基于所述仿真结果对所述焊接炉的炉温进行控制。采用本发明的技术方案,能够利用仿真技术,自动完成焊接炉的炉温曲线的优化,以便利用优化后的炉温曲线对焊接炉的炉温曲线进行指定,从而缩短了焊接炉的炉温曲线的制定周期,使得制定的焊接炉的炉温曲线有效的适应电子产品的生产需求。

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