一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化开口环天线

    公开(公告)号:CN115173067B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202210978204.7

    申请日:2022-08-16

    Inventor: 张长虹 李伟

    Abstract: 本发明属于无线通信的天线技术领域,具体涉及一种基于SIW的宽带毫米波平面圆极化开口环天线,包括两层介质板,三个金属层,其由下至上依次为第一金属层、下层介质板、第二金属层、上层介质板和第三金属层;所述上层介质板设有金属化过孔;第二金属层、上层介质板和第三金属层构成第一结构,第一结构包括接地共面波导、过渡段、基片集成波导以及辐射单元;所述辐射单元包括内开口圆环、外开口圆环和短微带线;所述短微带线连接内、外开口圆环,形成环‑缝隙‑环的辐射结构;第一金属层与下层介质板组成第二结构,用于使天线产生定向辐射;本发明的天线减少了剖面高度,提升了带宽。

    一种基于基片集成波导的毫米波端射宽带圆极化双环阵列

    公开(公告)号:CN114267940A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111472995.8

    申请日:2021-12-02

    Abstract: 本发明属于天线技术领域,具体涉及一种基于基片集成波导的毫米波端射宽带圆极化双环阵列;该双环阵列包括:上层金属面、介质基板、下层金属面以及开环辐射单元组,介质基板设置在上层金属面和下层金属面之间;在上层金属面上设置有金属面开槽;开环辐射单元组通过锥形平行双线分别与上层金属面和下层金属面连接;在毫米波端射宽带圆极化双环阵列上设置有第一金属化过孔和第二金属化过孔;将上层金属面、介质基板和下层金属面从右向左依次划分为GCPW结构、GCPW‑SIW结构和SIW结构;本发明为单层介质板结构,加工难度简单,成本低;对比现有技术,在结构简单的基础上保持了宽3dB轴比带宽和高增益,具有良好的经济效益。

    一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线

    公开(公告)号:CN113097716A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110305208.4

    申请日:2021-03-19

    Abstract: 本发明涉及无线通信的天线技术领域,具体涉及一种采用基片集成波导技术的宽带圆极化端射天线,包括:由上层金属表面1、介质基板3和下层金属底面4按照自上而下顺序堆叠成的单层电路板基板;所述单层电路板基板上设置有两列金属化过孔5构成基片集成波导结构SIW;所述基片集成波导结构的上端为基片集成波导端口2用于对后端的天线辐射单元进行馈电;所述基片集成波导结构的下端口为端射天线辐射单元。本发明的宽带圆极化端射天线结构简单、便于制作和集成到电路中,其在所工作的毫米波频段具有轴比带宽、阻抗带宽和半功率波瓣宽度均较宽等优点。

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