-
公开(公告)号：CN214428624U
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202120310008.3
申请日：2021-02-01
Applicant: 郑州航空工业管理学院
IPC: H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其为一种超低功耗半导体功率器件，包括半导体功率器件本体，所述半导体功率器件本体的外表面固定连接有固定块，所述半导体功率器件本体上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内滑动连接有引脚，所述第一凹槽的侧面开设有第一滑槽，所述第一滑槽上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块和引脚固定连接，所述引脚的底部固定连接有焊脚，所述焊脚上开设有第一焊接孔，所述半导体功率器件本体的侧面开设有第三凹槽，所述第三凹槽上滑动连接有连接板。本实用新型通过第一凹槽、第一滑槽和第一滑块的作用，其装置可以根据电子板情况去调整引脚的位置，从而使得焊脚与第一焊接孔更好的与焊接处焊接。
Search Results
11
records
(took 0.052 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
