公开(公告)号：CN115403408A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210572489.4

申请日：2022-05-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比 ,  E·N·巴伯

IPC: C04B41/87

Abstract: 提供了形成烧结涂层的方法以及基底上的所得涂层。烧结涂层可包含稀土化合物和烧结助剂，所述稀土化合物具有下式：A1‑bBbZ1‑dDdMO6，式中，A为Al、Ga、In、Sc、Y、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Fe、Cr、Co、Mn、Bi或它们的混合物；b为0至约0.5；Z为Hf、Ti或它们的混合物；D为Zr、Ce、Ge、Si或它们的混合物；d为0至约0.5；以及M为Ta、Nb或它们的混合物。涂层可在烧结温度(例如1300℃至1600℃)下致密化。

公开(公告)号：CN109469516B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN201811036673.7

申请日：2018-09-06

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比 ,  S·苏布拉马尼安 ,  S·维斯瓦纳森 ,  J·D·斯蒂贝尔

IPC: F01D25/00

Abstract: 本发明提供了经涂布的部件及其形成方法。经涂布的部件可包括具有表面的基材、在基材的表面上的硅基粘结涂层和在硅基粘结涂层上的EBC。硅基粘结涂层可包括被包含在耐火相中的硅相。当熔融时，硅相被包含在耐火相中并位于基材的表面和环境屏障涂层的内表面之间。在特定实施例中，此类经涂布的部件可为涡轮部件。

公开(公告)号：CN109469517B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201811036970.1

申请日：2018-09-06

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比 ,  S·苏布拉马尼安 ,  S·维斯瓦纳森 ,  J·D·斯蒂贝尔

IPC: F01D25/00 ,  C23C30/00

Abstract: 本发明提供了经涂布的部件及其形成方法。经涂布的部件可包括具有在其中限定有多个腔的表面的基材，在腔内的基材表面上的粘结涂层(例如，包括硅材料)，以及在基材表面上且包覆腔内的粘结涂层的环境屏障涂层。该环境屏障涂层可使得粘结涂层在熔融时包含在腔内。在一个实施例中，此类经涂布的部件可为涡轮部件，例如用于燃气涡轮发动机的热气体路径的CMC部件。

公开(公告)号：CN109982838B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201780071063.8

申请日：2017-09-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比 ,  J·万

IPC: B32B7/027 ,  B32B18/00 ,  C23C14/18

Abstract: 提供了一种组合物，其包括含硅材料(例如，硅金属和/或硅化物)和约0.001％至约85％的含Ga化合物、含In化合物或它们的混合物。硅基层可以是直接在基底表面的粘合涂层。可选地或另外地，硅基层可以是限定基底表面的外层，在基底表面上具有环境障涂层。还提供了涂覆的组件，以及一种涂覆陶瓷组件的方法。还提供了包括这种陶瓷组件的燃气涡轮发动机。

公开(公告)号：CN112679232A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011109826.3

申请日：2020-10-16

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·L·卢思拉 ,  G·H·柯比 ,  万菊林 ,  L·S·罗森斯维希

IPC: C04B41/89

Abstract: 提供了涂布的部件及其形成方法。所述涂布的部件包括具有表面的陶瓷基材；在所述陶瓷基材的所述表面上的中间层；和在所述中间层上的环境阻挡涂层。所述中间层包括抑制来自含碳物类的游离碳在所述中间层、所述陶瓷基材或两者内累积的碳汇材料。

公开(公告)号：CN109982986A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201780070729.8

申请日：2017-09-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比 ,  J·万

IPC: C04B22/00 ,  C04B35/16 ,  C04B35/628 ,  C04B41/50 ,  C04B41/88

Abstract: 一般性地提供一种组合物，其包括含硅材料(例如，硅金属和/或硅化物)和掺杂硼的耐火化合物，例如，按体积计为约0.001％至约85％(例如，按体积计约1％至约60％)的掺杂硼的耐火化合物。在一个实施方案中，一般性地提供在陶瓷组件表面上的粘合涂层，该粘合涂层包含这种组合物，含硅材料是硅金属。

公开(公告)号：CN105308269A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480030986.5

申请日：2014-04-23

Applicant: 通用电气公司

Inventor： M·R·图埃切尔 ,  M·E·诺厄 ,  G·H·柯比 ,  S·K·F·沃尔克

IPC: F01D5/28 ,  F01D5/18 ,  C04B35/80

CPC classification number: C04B35/806 ,  C04B35/14 ,  C04B35/573 ,  C04B41/53 ,  C04B41/85 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/6028 ,  C04B2235/616 ,  F01D5/187 ,  F01D5/284 ,  F05D2230/31 ,  F05D2230/40 ,  F05D2300/131 ,  F05D2300/15 ,  F05D2300/2106 ,  F05D2300/211 ,  F05D2300/222 ,  F05D2300/2282 ,  F05D2300/6033 ,  Y02T50/672

Abstract: 描述了一种用于在CMC构件(200)中形成原位特征的方法和材料。形成带有冷却特征的陶瓷基复合材料构件的方法包括：形成预制带(120)，将前述预制带层叠(122)成期望的形状，将预定几何形状的耐高温的暂时的材料插入件(30)放置在期望的形状的预制带中，压紧(134)期望的形状的预制带，烧尽(138)期望的形状的预制带，熔体渗透(140)期望的形状，在烧尽或熔体渗透中的一个期间或者在烧尽或熔体渗透之后去除耐高温的插入件以形成冷却特征。

公开(公告)号：CN116426998A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310023617.4

申请日：2023-01-06

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比

IPC: C25D13/02 ,  C25D13/22

Abstract: 本公开提供了在基底的表面上形成涂层的方法。该方法可包括：向基底的表面施加负电荷；将浆料层电泳沉积到基底的表面上；在烧结温度下使基底的表面上的浆料层致密化，形成涂层的烧结层。浆料层可包含多个EBC材料颗粒、阳离子聚电解质、多个聚合物粘合剂颗粒和溶剂。多个EBC材料颗粒可包含钡锶铝硅酸盐(BSAS)、莫来石、硅、稀土化合物或它们的组合。

公开(公告)号：CN115404430A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210587245.3

申请日：2022-05-24

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比 ,  E·N·巴伯 ,  G·M·斯坦科

IPC: C23C4/134 ,  C23C4/10

Abstract: 提供了在基底的表面上形成涂层的方法。该方法可以包括：对基底的表面进行预热；将浆料悬浮液喷涂到基底的表面上，形成涂层，浆料组合物包含稀土化合物、烧结剂和溶剂，所述稀土化合物具有下式：A1‑bBbZ1‑dDdMO6，式中，A为Al、Ga、In、Sc、Y、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Fe、Cr、Co、Mn、Bi或它们的混合物；b为0至0.5；Z为Hf、Ti或它们的混合物；D为Zr、Ce、Ge、Si或它们的混合物；d为0至0.5；以及M为Ta、Nb或它们的混合物；此后，对涂层进行热处理，使涂层从初始孔隙率致密化为烧结孔隙率。

公开(公告)号：CN109952281B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN201780070717.5

申请日：2017-09-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： G·H·柯比 ,  J·万

IPC: C04B41/00 ,  C04B41/80 ,  C04B41/89

Abstract: 提供一种陶瓷组件，其包括包含含硅材料的硅基层(例如，硅金属和/或硅化物)和掺杂硼的耐火化合物，例如，按体积计约0.001％至约85％的掺杂硼的耐火化合物(例如，按体积计约1％至约60％的掺杂硼的耐火化合物)。还提供一种涂覆的组件，其包括：限定表面的CMC组件；直接在CMC组件表面上的粘合涂层，粘合涂层包括含硅材料和掺杂硼的耐火化合物(例如，约0.1％至约25％的掺杂硼的耐火化合物)；粘合涂层上的热生长氧化物层；以及热生长氧化物层上的环境障涂层。