公开(公告)号：CN102760957A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210193093.5

申请日：2012-06-12

Applicant: 西安电子科技大学

Inventor： 李龙 ,  余世星 ,  范迎春 ,  周凯 ,  刘海霞 ,  翟会清 ,  史琰 ,  宋晓天

IPC: H01Q15/00

Abstract: 本发明公开了一种基于三层基板的小型化人工电磁材料及制备方法，主要解决目前HF、VHF和UHF频段的人工电磁材料结构单元尺寸过大、频率过高、无法投入实际应用的问题。其实现步骤是：首先，在两个双面PCB覆铜板上均蚀刻矩形折线或平面螺旋线，这两个基板之间夹有两面为光面的介质基板，将这三个基板粘接成一个整体基板，整体基板的两端涂金属层，将基板上的折线分别与两端所涂金属层连接，得到一个结构单元；然后，将相同的结构单元以单元整体基板的长度为周期进行平行等距排列粘接，得到人工电磁材料块材。本发明可在HF、VHF和UHF频段中实现负折射率特性，具有高度亚波长、小型化、频率低的优点，可用于改善该频段的各类通讯电子系统的性能。