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公开(公告)号：CN113543588B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110707777.1
申请日：2021-06-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种射流‑横流组合浸没式散热装置与方法，包括机箱盖板内层和机箱底座，机箱盖板内层与机箱底座相连，并形成密封腔体，机箱盖板内层外侧设置有机箱盖板外层；机箱盖板内层上阵列化布置有若干射流孔结构，机箱底座上设置有主板，主板上设置有若干发热芯片。本发明提出的射流‑横流组合浸没式相变冷却方法能够提高发热芯片表面的汽泡脱离频率和补液能力，从而大幅提高沸腾临界热流密度、满足高热流密度(>100W/cm2)芯片的散热需求，大幅提高机箱的功率密度；在低热负荷时，芯片热流密度较低，通过调节流量利用少量冷却液进行浸没式液冷，从而降低数据中心的PUE。
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