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公开(公告)号：CN115109533A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210259393.2
申请日：2022-03-16
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J167/00
Abstract: 本发明提供一种对三维曲面的追随性优异的粘合膜。粘合膜(10)具备基材(11)和层叠于基材(11)的单面的粘合层(12)，基材(11)由利用交联剂进行交联的聚氨酯树脂形成，具有基材(11)和粘合层(12)的层叠体的50％应力为10～29MPa，断裂应力为30～69MPa，断裂伸长率为200～350％，粘合膜(10)的在刚贴合于被粘物(20)的玻璃之后测定的初始粘合力为2N/25mm以下。
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公开(公告)号：CN115029077A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210185895.5
申请日：2022-02-28
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/25 , C08L75/04 , C08K5/5435 , C08K5/5425 , C08K5/29 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种印刷层的密合性优异的粘合膜。粘合膜(10)的特征在于，具备基材(11)和层叠于基材(11)的单面的粘合层(12)，基材(11)由含有硅烷偶联剂的聚氨酯树脂形成。可以在基材(11)的与粘合层(12)相反一侧的面形成印刷层(15)。可以在粘合层(12)的与基材(11)相反一侧的面贴合被粘物(20)。
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公开(公告)号：CN104927684A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510024852.9
申请日：2015-01-19
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J133/08 , C09J171/00
Abstract: 本发明提供具有低介电常数且具有优异的绝缘性能、对印刷段差的追随性和形状保持性的粘结膜的制造方法、粘结剂组合物和粘结膜。所述制造方法依次经过工序(1)：使聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯进行共聚而得到丙烯酸类聚合物的工序；工序(2)：以相对于合计100g的丙烯酸类聚合物，选自于聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的具有聚烯化氧链的乙烯基单体的合计量为0.1～20摩尔的比率，制备含有丙烯酸类聚合物、具有聚烯化氧链的乙烯基单体、光聚合引发剂和交联剂的粘结剂组合物的工序；和工序(3)：涂布粘结剂组合物后进行加热使其共聚，形成在频率1MHz下的相对介电常数为3.5以下的粘结剂层的工序。
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公开(公告)号：CN102760380A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210127423.0
申请日：2012-04-26
Applicant: 藤森工业株式会社
Abstract: 本发明为了，在将印刷有黑框和/或图标的硬质涂层薄膜贴合至触控面板的情况下，在产生印刷标高差的角部不产生气泡，提供具备能够提高能见度的光学用透明感压粘接剂(OCA)层的硬质涂层薄膜，和使用其的触控面板。上述硬质涂层薄膜通过以下方法得到：在透明树脂薄膜的一面上具有硬质涂层的硬质涂层薄膜中，在未层压硬质涂层侧的树脂薄膜表面上形成黑框和/或图标的印刷层，在上述另一面中未形成上述印刷层的部分，具有通过在不含空气积存的情况下涂布、增粘含有光聚合引发剂的光固化树脂组合物得到的感压粘接剂层，该感压粘接剂层涂覆上述黑框和/或图标的印刷层的表面得到硬质涂层薄膜。
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公开(公告)号：CN118185501A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410421249.3
申请日：2016-02-29
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种粘接性树脂层及粘接性树脂膜，其即便与具有高段差的基材贴合，也能够防止产生气泡；依次将基材、粘接性树脂层、及基材层叠而成的层叠体，在热耐久后及湿热耐久后也不产生气泡，耐久性良好，且能够维持透明性。更具体地，本发明提供的粘接性树脂层，为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层的粘接性树脂层，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)氨基甲酸酯丙烯酸酯、及(C)热聚合引发剂，且也可任意地含有(D)丙烯酸类单体，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，能够通过在100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热而热固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116804136A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310275475.0
申请日：2023-03-21
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J167/00 , C09J133/00 , C08L75/04 , C08L75/14
Abstract: 本发明提供一种印刷层的紧贴性优异的粘合膜。所述粘合膜(10)具备基材(11)和层叠于基材(11)的单面的粘合层(12)，基材(11)含有聚氨酯树脂和含(甲基)丙烯酰氧基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物，含(甲基)丙烯酰氧基的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物的重均分子量(MW)小于10000，与每1摩尔(甲基)丙烯酰氧基的双键的质量相当的双键当量为500g/mol～5000g/mol。在基材(11)的与粘合层(12)相反侧的面可以形成有印刷层(15)。在粘合层(12)的与基材(11)相反侧的面可以贴合有被粘物(20)。
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公开(公告)号：CN107109147B
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201680004541.9
申请日：2016-01-27
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J4/02 , C09J133/00
Abstract: 本发明提供一种即使粘贴于具有高段差的基材，也可防止产生气泡，可维持透明性的粘接性树脂层、粘接性树脂膜、层叠体及层叠体的制造方法。具体而言，本发明提供的粘接性树脂层为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层粘接性树脂层，其中，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)丙烯酸类单体、及(C)热聚合引发剂，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，可以通过100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热，进行热固化。
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公开(公告)号：CN107207928B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201680009304.1
申请日：2016-02-29
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J4/02 , C09J7/10 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种粘合性树脂层及粘合性树脂膜，其中该粘合性树脂层即便与基材贴合后加热变形，也能够防止气泡的产生，对依次层叠基材、粘合性树脂层、及基材而成的层叠体的、基材的变形的追随性良好。更具体而言，本发明提供的粘合性树脂层为含有丙烯酸类粘合性树脂组合物的单层的粘合性树脂层(11)，其中，该粘合性树脂组合物至少含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)丙烯酸类单体或丙烯酸类寡聚物、及(C)热聚合引发剂，粘合性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，在升温速度为10℃/分钟的差示扫描热量测定(DSC)中，在80℃以上开始确认发热，在120℃～210℃之间确认至少1个波峰。
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公开(公告)号：CN108473830A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680008028.7
申请日：2016-02-29
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J4/02 , C09J133/00 , C09J175/14
CPC classification number: C09J133/00 , B32B27/308 , B32B27/40 , B32B2307/412 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J175/14
Abstract: 本发明提供一种粘接性树脂层及粘接性树脂膜，其即便与具有高段差的基材贴合，也能够防止产生气泡；依次将基材、粘接性树脂层、及基材层叠而成的层叠体，在热耐久后及湿热耐久后也不产生气泡，耐久性良好，且能够维持透明性。更具体地，本发明提供的粘接性树脂层，为具有透明性的、含有丙烯酸类粘接性树脂组合物的单层的粘接性树脂层，粘接性树脂组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)氨基甲酸酯丙烯酸酯、及(C)热聚合引发剂，且也可任意地含有(D)丙烯酸类单体，粘接性树脂层(11)在常温下在两面(11a)、(11b)具有粘着性，能够通过在100～250℃的温度及30秒～10分钟的时间的加热而热固化。
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公开(公告)号：CN104927684B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510024852.9
申请日：2015-01-19
Applicant: 藤森工业株式会社
IPC: C09J7/40 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J133/08 , C09J171/00
Abstract: 本发明提供具有低介电常数且具有优异的绝缘性能、对印刷段差的追随性和形状保持性的粘结膜的制造方法、粘结剂组合物和粘结膜。所述制造方法依次经过工序(1)：使聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯以外的(甲基)丙烯酸酯进行共聚而得到丙烯酸类聚合物的工序；工序(2)：以相对于合计100g的丙烯酸类聚合物，选自于聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯中的具有聚烯化氧链的乙烯基单体的合计量为0.1～20摩尔的比率，制备含有丙烯酸类聚合物、具有聚烯化氧链的乙烯基单体、光聚合引发剂和交联剂的粘结剂组合物的工序；和工序(3)：涂布粘结剂组合物后进行加热使其共聚，形成在频率1MHz下的相对介电常数为3.5以下的粘结剂层的工序。
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