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公开(公告)号：CN111375928A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911356081.8
申请日：2019-12-25
Applicant: 荒川化学工业株式会社
Inventor： 大久保胜也
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明提供一种焊料润湿性优异并且抑制焊料桥的产生的射流焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊接方法。本发明的射流焊接用助焊剂包含作为A成分的松香系树脂、作为B成分的二元酸、作为C成分的胺、以及作为D成分的溶剂，C成分包含作为c1成分的总碳原子数为6～18的二烷基胺以及作为c2成分的两种以上的卤化胺盐。
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