适用于伺服器系统的组装机构及伺服器系统

    公开(公告)号:CN108121407B

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201611064087.4

    申请日:2016-11-28

    Abstract: 本发明公开了一种组装机构及伺服器系统,该伺服器系统包含有一壳体、一第一模组及一第二模组,该第一模组安装在该壳体内,该第二模组选择性地安装在该壳体内,该组装机构包含一支架机构、一托盘、一第一固定件以及一把手件,该支架机构位于该第一模组周围,该托盘结合于该第二模组,该托盘与该支架机构共同将该第二模组支撑在该第一模组上方,该第一固定件固设于该支架机构,该把手件枢接于该托盘,该把手件在相对该托盘沿一第一转向转动时,带动该托盘靠近该第一模组,该把手件在相对该托盘沿一第二转向转动时,带动该托盘离开该第一模组。

    导轨结构及具有导轨结构的界面卡模块托架

    公开(公告)号:CN108123240A

    公开(公告)日:2018-06-05

    申请号:CN201611073209.6

    申请日:2016-11-29

    CPC classification number: H01R12/71 H01R13/502 H01R13/629

    Abstract: 本发明提供一种用以导引界面卡的导轨结构及具有所述导轨结构的界面卡模块托架,所述导轨结构设置于所述界面卡模块托架之框架上并包括主板件,所述主板件由单一材料一体成型且其上形成有二相邻的开孔以及自各开孔边缘垂直延伸的延伸壁,每一延伸壁均包括非共平面的两部分,所述延伸壁形成导槽,使得所述界面卡能经由所述界面卡的卡缘滑入所述导槽以插入设置于所述框架上的电路板模块之电连接插槽,藉此,所述垂直延伸的延伸壁具有增强所述主板件结构强度,故所述导轨结构能兼顾开孔率以及结构强度的要求。

    存储器扩充套件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103823525A

    公开(公告)日:2014-05-28

    申请号:CN201210465146.4

    申请日:2012-11-16

    CPC classification number: G06F1/16 G06F1/185

    Abstract: 一种存储器扩充套件,包含一第一基板、一第二基板、一第一卡扣组件及一第二卡扣组件。第一基板具有多个第一电性插槽及一第一电连接部。这些第一电性插槽与第一电连接部电性连接。第二基板枢设于第一基板。第二基板具有多个第二电性插槽及一第二电连接部。这些第二电性插槽与第二电连接部电性连接。第二基板可相对第一基板枢转而具有相对靠拢或相对远离的一收合位置及一展开位置。第一卡扣组件设于第一基板的一侧。第二卡扣组件设于第二基板的一侧。第一卡扣组件可分离地卡扣于第二卡扣组件。

    服务器机柜
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102467203A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201010547317.9

    申请日:2010-11-12

    Abstract: 一种服务器机柜,包括有一机体、至少一组装框、一散热排以及至少一风扇模块,其中机体具有相对的第一框架及第二框架,组装框及散热排依序装设于第一框架上,散热排输送一冷却液于其多个散热片内循环流动。风扇模块装设于组装框内,风扇模块导引一气流自散热排进入第一框架,并且于机体内吹送至第二框架,藉以降低机体内的温度。

    存储器扩充套件
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103823525B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201210465146.4

    申请日:2012-11-16

    CPC classification number: G06F1/16 G06F1/185

    Abstract: 一种存储器扩充套件,包含一第一基板、一第二基板、一第一卡扣组件及一第二卡扣组件。第一基板具有多个第一电性插槽及一第一电连接部。这些第一电性插槽与第一电连接部电性连接。第二基板枢设于第一基板。第二基板具有多个第二电性插槽及一第二电连接部。这些第二电性插槽与第二电连接部电性连接。第二基板可相对第一基板枢转而具有相对靠拢或相对远离的一收合位置及一展开位置。第一卡扣组件设于第一基板的一侧。第二卡扣组件设于第二基板的一侧。第一卡扣组件可分离地卡扣于第二卡扣组件。

    枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构

    公开(公告)号:CN104571353A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201310467223.4

    申请日:2013-10-09

    Inventor: 林彦成 陈信良

    CPC classification number: G06F1/185

    Abstract: 一种枢轴组件及应用枢轴组件的扩充结构,枢轴组件包含一第一枢接件及一第二枢接件。第一枢接件包含一轴部及一凸部。轴部具有一外壁面。凸部设于外壁面。第二枢接件具有一轴孔及位于形成轴孔的一内壁面的多个凹部。这些凹部各具有一第一面及一第二面。这些第一面及这些第二面依序沿以轴孔的中心轴为一旋转轴线的一旋转方向交错排列,且每一第一面与内壁面的夹角是异于每一第二面与内壁面的夹角。轴孔分别枢设于轴孔,且凸部卡合于这些凹部的一。本发明更包含应用此枢轴组件的扩充结构。藉此,避免插设于一第一扩充组件的记忆体与插设于一第二扩充组件的记忆体相互干涉。

    电子装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104219909A

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201310211030.2

    申请日:2013-05-31

    Abstract: 一种电子装置,包括一机箱及一显示模块。机箱具有一容置槽。显示模块以可移动的方式设置于容置槽,且电性连接于机箱。显示模块包括一基板及一显示板。基板滑设于容置槽内。基板的材质为导电塑胶。显示板枢接并电性连接于基板,且以可进出容置槽的方式设置于容置槽。显示板的材质为导电塑胶。藉由显示板及基板将静电导入机箱。

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