公开(公告)号：CN1942732A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011219.0

申请日：2005-03-25

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 外崎峰广 ,  牧野拓也

IPC: F28D15/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28D15/0266 ,  F28D15/046 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种热传送装置，制造这种传送装置的方法，以及安装有这种热传送装置的电子装置。在该热传送装置中，由于热吸收衬底(2)和毛细构件(6)由同种金属材料形成，因此可防止装置被腐蚀。另外，当金属、玻璃或陶瓷用作毛细构件(6)的材料时，与用硅制成毛细构件的情况相比，可降低制造成本。另外，由于在毛细构件(6)中形成由多个穿孔(6a)，与使用例如没有穿孔的一般的多孔材料的情况相比，工作液可有效传送更多工作液，从而提高了热传送效率。因此，可降低装置的成本并防止装置的腐蚀。