公开(公告)号：CN1129802C

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN96192496.9

申请日：1996-11-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 行田幸三 ,  植松秋彦 ,  洒井卢明 ,  住田敏宪 ,  松岛文明

IPC: G02B5/20 ,  C25D13/16

CPC classification number: G02B5/201 ,  C25D13/12 ,  G02F1/133516

Abstract: 一种在透光性基片(2)上形成的透光性电极(3)上形成透过特定波长段的光的着色层的滤色器的制造方法，使透光性电极(3)与成膜液(1)接触，从该透光性电极(3)与成膜液(1)的接触部分施加电压，在透光性电极(3)与液内电极(4)之间电解成膜液(1)。利用电解在透光性电极(3)上形成着色层。作为使透光性电极(3)接触成膜液(1)的方法，可以考虑将透光性电极(3)浸到成膜液(1)中的方法和使透光性电极(3)接触成膜液(1)的液面的方法等。

公开(公告)号：CN102157544A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110006543.0

申请日：2011-01-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 行田幸三

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L51/529 ,  G02F2001/133628 ,  H01L25/048 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电光学装置。电光学装置(1)具备：保持单元(32)，其具有第一散热部件(34)；第二散热部件(40)，其被按照至少一部分与第一散热部件(34)接触的方式配置在保持单元(32)的两侧；电光学面板(53)，其被按照射出光一侧的相反侧的面的至少一部分与第二散热部件(40)面接触的方式配置在保持单元(32)的两侧；及透明的薄膜片材(42)，其被按照覆盖电光学面板(53)的射出光一侧的面的方式配置。由此，得到可以长时间使用的自发光型的左右打开型电光学装置。

公开(公告)号：CN100454607C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200510051668.X

申请日：2005-02-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 行田幸三 ,  野泽陵一

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/50

CPC classification number: H01L27/3293 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/5323

Abstract: 本发明提供在不需要将制造装置大型化情况下，在平面地排列配置多块小型基板的大型基板上可高效地形成自发光元件的电光学装置的制造方法、电光学装置及电子器械。在制造将多块小型基板(2)粘合的有机EL显示装置(1)时，在小型基板(2)和大型基板(3)的粘合工序之前，进行TFT(123、124)的形成、像素电极(111)的形成等的、需要使用激光退火或光刻技术的工序，在粘合工序之后，使用喷墨法形成有机EL元件。另外，直至形成有机EL元件之间，用保护膜(6)覆盖小型基板(2)。

公开(公告)号：CN1658719A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510051668.X

申请日：2005-02-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 行田幸三 ,  野泽陵一

IPC: H05B33/10 ,  H05B33/12

CPC classification number: H01L27/3293 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/5323

Abstract: 本发明提供在不需要将制造装置大型化情况下，在平面地排列配置多块小型基板的大型基板上可高效地形成自发光元件的电光学装置的制造方法、电光学装置及电子器械。在制造将多块小型基板(2)粘合的有机EL显示装置(1)时，在小型基板(2)和大型基板(3)的粘合工序之前，进行TFT(123、124)的形成、像素电极(111)的形成等的、需要使用激光退火或光刻技术的工序，在粘合工序之后，使用喷墨法形成有机EL元件。另外，直至形成有机EL元件之间，用保护膜(6)覆盖小型基板(2)。

公开(公告)号：CN1105325C

公开(公告)日：2003-04-09

申请号：CN96191325.8

申请日：1996-11-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小寺琢己 ,  行田幸三 ,  小幡文雄 ,  村田雅也

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1341

CPC classification number: G02F1/133351 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/1341

Abstract: 通过密封材料(16)在大面积基板(1，4)之间形成多个液晶充填区(17)。在各液晶充填区(17)设有液晶注入口(16a)，部分地除去大面积基板(1，4)中任一方，以便使液晶注入口(16a)露出，然后按照各个液晶屏来分离大面积基板(1，4)。

公开(公告)号：CN1075000C

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN96107307.1

申请日：1996-03-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 栗山弘 ,  小平洋一 ,  行田幸三

IPC: B41K1/02 ,  B41K1/38 ,  B32B27/06

CPC classification number: G03F7/2012 ,  G03F7/0015 ,  G03F7/34

Abstract: 印模材料及其封装材料。印模材料有印模木底座、粘接于该底座印面形成侧面上的感光性树脂，以及粘接于该树脂表面上的透光性覆盖材料。凝胶态的感光树脂与印模木底座之间的粘接强度比凝胶态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度小，固化态的感光树脂与印模木底座间的粘接强度比固态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度大。印模材料采用受光照可由凝胶变为固体的感光性树脂作为制作印面的基材。印模材料可用封装材料保存。

公开(公告)号：CN1263636A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800506.1

申请日：1999-02-09

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 行田幸三

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/26

CPC classification number: H01L21/02667 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/2022 ,  H01L21/67115 ,  Y10S438/928

Abstract: 目的在于提供一种在绝缘基板及在该绝缘基板上形成的半导体薄膜表面上不产生热应力等弊端、能进行稳定的退火的半导体装置的制造方法及热处理装置,该方法是形成了非晶硅膜(2)的基板(1)的热处理方法,在加热工序中从基板(1)的一侧照射2.5～5微米波段的中间红外线(100),将基板(1)预热后,在热处理工序中从基板(1)的另一侧照射5微米以下波段的近红外线(200),用800℃以上、1000℃以下的温度使非晶硅膜(2)退火后结晶。