粘合带
    11.
    发明公开
    粘合带 审中-实审

    公开(公告)号:CN117545815A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202280043966.6

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带,其在承接芯片部件时能够良好地贴附芯片部件,在再转印芯片部件时能够发挥优异的剥离性能,抑制芯片部件上的残胶。本发明的粘合带具有至少一层基材和至少一层粘合剂层,上述粘合剂层的频率10Hz、‑20℃下的剪切储能模量G’为1MPa以下,在粘贴面积为10mm×10mm时,上述粘合带相对于SUS的面剥离强度为0.5MPa以下。

    粘合带
    12.
    发明公开
    粘合带 审中-实审

    公开(公告)号:CN117242151A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202280032275.6

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合带,其在承接芯片部件时能够良好地粘贴芯片部件,在再转印芯片部件时能够发挥优异的剥离性能,抑制芯片部件上的残胶。本发明为一种粘合带,其具有粘合剂层,上述粘合剂层的滚球初粘力为No12以下,上述粘合剂层的厚度t(μm)与上述粘合剂层的23℃、1Hz下的剪切储能模量G’(kPa)之比t/G’为1以上。

    粘合剂组合物和粘合带
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119487144A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202380054319.X

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物,其含有丙烯酸系共聚物,所述丙烯酸系共聚物具有来自于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元和来自于末端具有聚合性不饱和双键的烯烃系聚合物的结构单元,所述粘合剂组合物满足下述第1构成和/或下述第2构成。第1构成:含有选自萜烯酚树脂、氢化萜烯酚树脂和二甲苯树脂中的至少一种增粘树脂T1,T1的含量为5质量份以上且50质量份以下,不含有与T1不同的增粘树脂T2,或者在含有T2的情况下,相对于上述丙烯酸系共聚物100质量份为10质量份以下。第2构成:上述丙烯酸系共聚物具有来自于含极性官能团的单体的结构单元,具有来自于与酯键的氧原子键合的烷基的碳原子数为1以上且4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元,其含量为30质量%以上且90质量%以下,上述粘合剂组合物不含有增粘树脂,或者相对于上述丙烯酸系共聚物100质量份,上述增粘树脂的含量为5质量份以下。

    粘合带
    17.
    发明公开
    粘合带 审中-实审

    公开(公告)号:CN117545813A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202280041730.9

    申请日:2022-06-23

    Abstract: 本发明提供生物来源的碳的含有率高、高温下的剪切保持力优异的粘合带。本发明涉及一种粘合带,其具有含有丙烯酸系共聚物的粘合剂层,所述丙烯酸系共聚物含有来自含生物来源的碳的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元,所述粘合剂层中,具有下述通式(A)表示的结构的化合物及具有下述通式(B)表示的结构的化合物的合计含量为2重量%以下,通式(A)及(B)中,R1及R2表示碳原子数4~12的烷基。

    粘合带
    18.
    发明公开
    粘合带 审中-实审

    公开(公告)号:CN116547360A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202280007846.0

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明的目的在于,提供兼顾优异的粘合力和保持力的粘合带。本发明涉及一种粘合带,其具有粘合剂层,所述粘合剂层在23℃及100℃下的小角X射线散射测定(SAXS)中,在散射矢量q为0.05nm‑1以上且1.0nm‑1以下的范围内具有散射峰,并且,基于测定频率1Hz下的动态粘弹性测定的损耗角正切tanδ具有峰,所述峰中在最高温下观测到的峰的温度为45℃以下。

    粘合带及粘合剂组合物
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116529336A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202280007505.3

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 本发明的目的在于,提供兼顾优异的粘合力和保持力的粘合带及用于该粘合带的粘合剂组合物。本发明涉及一种粘合带,其具有粘合剂层,关于所述粘合剂层,使用动态粘弹性测定装置在测定频率1Hz下测定的100℃下的剪切储能模量为4.0×104Pa以上且1.0×106Pa以下,使用拉伸试验装置在拉伸速度300mm/min下测定的25℃下的断裂伸长率为800%以上。

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