公开(公告)号：CN101437895A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780015897.3

申请日：2007-05-01

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 知久义则 ,  江口勇司 ,  土山和夫

IPC: C08L61/34 ,  C08G14/073

CPC classification number: C08G73/06 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明提供耐热性优异的树脂烧结物以及搭载了该树脂烧结物的电子设备。本发明提供由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成的树脂烧结物，且该树脂烧结物在13C NMR测定时在58±2ppm处有峰，上述峰的半宽度在4～10ppm的范围。本发明提供将含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物在270℃以上350℃以下烧结的树脂烧结物的制造方法。本发明还提供搭载上述树脂烧结物的电子设备。

公开(公告)号：CN101421324A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200780013662.0

申请日：2007-02-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 江口勇司 ,  土山和夫 ,  石田初男

IPC: C08G14/073

CPC classification number: C08G14/06

Abstract: 本发明的目的之一在于提供耐热性优异、电特性良好、脆性大大被改善的热固性树脂的制造方法及由它获得的热固性树脂。本发明还提供具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂的制造方法，其特征在于，将a)所述通式(I)所示的多官能酚类化合物、b)所述通式(II)所示的二胺类化合物和c)醛类化合物加热，使其反应。(式中，X为包含芳香环的碳原子数6以上的有机基团、Y为碳原子数5以上的有机基团，X和Y均作为杂原子可以含有N、O、F。X、Y两侧苯环分别键合在X、Y中的不同原子上。)

公开(公告)号：CN101273081A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200680035809.1

申请日：2006-09-25

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 江口勇司 ,  土山和夫 ,  石田初男

IPC: C08G73/06

CPC classification number: C08G73/06 ,  C07D265/14 ,  C08L79/04

Abstract: 本发明的目的在于，提供介电特性及耐热性优良的热固化性树脂；及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。本发明提供以下述通式(I)表示的在主链中具有二氢苯并噁嗪环结构的热固化性树脂及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。通式(I)[式(I)中，Ar1表示4价的芳香族基，R1表示具有稠合脂环式结构的烃基，n表示2～500的整数。]。