公开(公告)号：CN101072839B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200580042237.5

申请日：2005-12-09

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 小池真登 ,  原进 ,  市川広

IPC: C09J7/02 ,  H01B7/00

CPC classification number: C09J7/381 ,  C08K5/0066 ,  C09J2203/302 ,  C09J2205/102 ,  C09J2407/00 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的目的为提高无卤粘合剂带的低温粘合力，从而改进其粘合适应性。无卤压敏粘合剂带，其特征在于其包括由不含卤族元素的无卤树脂组合物制成的带基材，和施加到所述基材的至少一个侧面上的压敏粘合剂，所述压敏粘合剂包括天然橡胶、丙烯酸树脂、增粘剂树脂、抗氧化剂和增塑剂，所述增塑剂的分子量为450-3,000和凝固点为-30℃～-55℃。