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发明公开
电路体布设结构和车辆电路体失效

公开(公告)号：CN109941209A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811509994.4

申请日：2018-12-11

Applicant: 矢崎总业株式会社 , 丰田自动车株式会社

Inventor： 山下寿明 , 佐佐木宪明 , 大下慎史 , 川上广纪

IPC: B60R16/02

Abstract: 一种电路体布设结构，包括电路体，该电路体相对于具有边梁的车身沿着边梁布设，中央立柱在边梁上竖立。电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成。电路体包括：线状部，该线状部被设置为与边梁的上表面叠置；和绕行部，该绕行部被设置为在边梁与中央立柱之间的结合部处与边梁的在车辆内侧的侧表面或中央立柱的车辆内侧的侧表面叠置。

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