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公开(公告)号：CN107565237A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710678778.1
申请日：2017-08-10
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R12/57 , H01R13/02 , H01R13/24 , H01R13/6461
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体；多个端子，分别对应收容于所述绝缘本体中，每一所述端子具有：一基部，所述基部具有一竖直平面；一第一臂，自所述基部向上朝远离所述竖直平面的方向弯折延伸形成；一第二臂，自所述第一臂反向弯折延伸越过所述竖直平面形成，且所述第二臂用于抵接所述芯片模块；一通槽，上下贯穿所述第二臂，且所述通槽至少延伸至所述第二臂与所述第一臂的弯折处，使所述第二臂于所述通槽相对两侧形成两个分支，所述第二臂具有一横梁，连接两个所述分支，降低所述端子的自感，提高所述电连接器高频信号的传输能力。
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公开(公告)号：CN107359448A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710575590.4
申请日：2017-07-14
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
CPC classification number: H01R13/2457 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/7082 , H01R12/714 , H01R12/716 , H01R13/2435 , H01R13/2492 , H01R13/40 , H01R13/6461 , H01R13/2464 , H01R13/2414
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一绝缘本体，设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于收容孔中，每一端子具有：一基部，呈竖直平板状；一连料部，自基部竖直向上延伸形成，用于连接料带；一弹性臂，自基部向上弯折延伸形成；一接触部，自弹性臂弯折延伸形成，用于向上抵接对接元件，接触部的宽度大于弹性臂于其与基部弯折处的宽度，且弹性臂于其与基部弯折处的宽度小于或等于弹性臂其余部分的宽度；自接触部向下弯折延伸形成一第一抵接部；一弯折臂，自基部向下弯折延伸形成，弯折臂弯折延伸形成一导接部，用于导接电子元件，自导接部向上弯折延伸形成一第二抵接部，第一抵接部抵接第二抵接部。
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公开(公告)号：CN114243324B
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202111439310.X
申请日：2021-11-30
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一本体，多个通孔上下贯穿本体；一导电板，嵌件成型于本体；多个导电端子，在嵌件成型时与导电板一体连接，导电端子具有一基部和连接于基部的一弹臂，所述基部包括被所述本体包覆的一固定部和显露出所述本体的导接部，基部至少部分水平设置；弹臂收容在相邻的两个通孔的其中一个通孔，并具有一接触部；导接部收容在相邻的两个通孔的另一个通孔；弹臂与相邻的一个导接部收容在同一个通孔。与现有技术相比，将一个导电端子的导接部放在另一个导电端子弹臂的通孔中，在保持低高度的前提下，利用已有的通孔结构，使相邻两个导电端子间距有所减少，实现导电端子密集化分布。
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公开(公告)号：CN113948897A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111061610.9
申请日：2021-09-10
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
IPC: H01R13/24 , H01R13/40 , H01R13/6461 , H01R13/6471 , H01R33/74 , H01R12/71 , H01R13/03
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：绝缘本体，具有上下贯穿的收容槽，绝缘本体于收容槽中设有上下错位并前后错位设置的第一挡止部与第二挡止部；端子收容于收容槽，端子具有连接臂、连接连接臂一端的接触部、连接连接臂另一端的导接部以及连接接触部与导接部的延伸臂，端子的第一导电路径经过接触部、连接臂与导接部，第二导电路径经过接触部、延伸臂与导接部，连接臂在第一导电路径上形成限位部，延伸臂在第二导电路径上形成偏置部，偏置部与限位部上下错位并前后错位设置，限位部位于第一挡止部的下方而向上被挡止，偏置部位于第二挡止部的上方而向下被挡止，使得端子限位于对应的收容槽，而且有效防止产生天线效应，有利于高频信号的传输。
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公开(公告)号：CN110071389B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201910205854.6
申请日：2019-03-19
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
Abstract: 本发明提供一种电源端子及连接器组件，包括：包括一基部，自基部向下延伸多个弹性部沿左右方向并排，自每一所述弹性部向下延伸形成一焊接部，所述焊接部设有自其底面向上凹设一凹槽，所述凹槽具有左右相对的两侧壁共同夹持一锡球，所述锡球的一水平中心线经过所述两侧壁，相邻两弹性部之间形成一弹性变形空间；对于电源端子而言，本发明相邻弹性部之间具有一弹性变形空间，弹性部弹性变形有效缓解端子所受的拉扯力，使焊接部不受拉扯而保持焊接部不动，可减小锡球的受力，避免锡裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108092023B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201711236666.7
申请日：2017-11-30
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
IPC: H01R12/71 , H01R13/24 , H01R13/6474
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，包括：一绝缘本体，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于所述收容孔，每一所述端子具有：一基部，所述基部具有水平的一中心线；一第一弹性臂，自所述基部向上弯折延伸形成，用于向上抵接所述对接元件；一第二弹性臂，自所述基部向下弯折延伸形成，用于向下抵接所述电子元件；当所述电连接器与所述对接元件和所述电子元件连接时，所述第一弹性臂具有一第一抵接点抵接所述第二弹性臂，所述第二弹性臂具有一第二抵接点抵接所述基部，且所述第一抵接点和所述第二抵接点位于所述中心线的相对两侧。
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公开(公告)号：CN108847539B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201810480798.2
申请日：2018-05-18
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性导接一芯片模块至一电路板，其特征在于，包括：一绝缘本体设于电路板上，具有至少一收容槽；至少一端子设于收容槽且与电路板电性连接，端子具有一基部固定于收容槽，自基部向收容槽的一侧延伸一抵压臂，朝收容槽的另一侧向上延伸一第一弹性臂及连接第一弹性臂向下延伸的一抵接臂，第一弹性臂显露于绝缘本体用以导接芯片模块，当芯片模块安装前，抵接臂于其第一位置处抵接收容槽，芯片模块安装前后，抵接臂于其第二位置处抵接收容槽。本发明通过采用抵接臂在芯片模块安装前后抵接收容槽，从而防止端子在水平方向上过度偏移，避免端子与芯片模块上的导电片错位，保证端子与芯片模块的良好电性接触。
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公开(公告)号：CN107565236B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201710678582.2
申请日：2017-08-10
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一本体，用于向上承载芯片模块，其设有多个收容孔；多个端子，分别对应收容于收容孔，每一端子包括沿竖直方向的一平板部，及与平板部相连接的一连接部，自连接部的至少一端弯折延伸形成一弹性臂用于抵接芯片模块或者电路板，当芯片模块下压端子时，弹性臂的侧边抵接平板部。第一，可简化弹性臂的结构以降低其加工难度；第二，弹性臂与平板部之间的抵接力不是沿上下方向，故芯片模块对端子的压力不影响弹性臂与平板部之间的抵接，故可稳定形成两条并联的导电路径；第三，可以刮擦去除形成在弹性臂和平板部的氧化层，增强了弹性臂与平板部的抵接效果。
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公开(公告)号：CN108832335A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810548099.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Inventor： 黄常伟
IPC: H01R12/71 , H01R13/11 , H01R13/631 , H01R33/76
Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用于电性连接具有多个插脚的一芯片模块，其特征在于，包括：一绝缘本体，设有多个收容槽，相邻两个收容槽之间设有一让位空间使两者相互连通；多个端子，对应收容于收容槽，每一端子包括一基部及自基部向上延伸形成的两臂部，两臂部具有两夹持部及自两夹持部向前且朝相互远离的方向弯折延伸形成两导引部，自基部向前弯折且向上延伸形成的一倾斜部，倾斜部的前侧面具有一接触面，接触面和两夹持部用于共同夹持插脚，倾斜部的后侧面具有一导引面，导引面的顶端高于让位空间的底面；安装芯片模块时，前后方向上相邻的两个端子，前一个端子的导引面先导引插脚向下插入，后一个端子的导引部再导引插脚水平移动。
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公开(公告)号：CN107968272A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201710984491.1
申请日：2017-10-20
Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一连接部；一上弹性臂自连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接芯片模块；一下弹性臂自连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接电路板；当芯片模块下压上弹性臂时，使得上弹性臂抵接下弹性臂从而形成一第一抵接位置和一第二抵接位置，且第一抵接位置与第二抵接位置沿前后方向间隔排列。首先，端子通过形成第一抵接位置和第二抵接位置，可在芯片模块与电路板之间形成三条并联导电路径，减小了芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗。其次，第一抵接位置和第二抵接位置沿前后方向间隔排列，减小了端子的体积，可有效降低第一抵接位置和第二抵接位置之间的信号干扰。
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