公开(公告)号：CN101490169A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027391.4

申请日：2007-07-19

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 渡边真太郎 ,  山田毅 ,  高桥淳

IPC: C08L25/14 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3472 ,  C08L33/12 ,  G02B3/08

CPC classification number: C08L25/14 ,  C08K5/005 ,  C08K5/16 ,  C08L35/06 ,  C08L83/04 ,  C08L2205/22 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供能够获得尺寸稳定性、耐光性、光学特性、热稳定性优异成型体的树脂组合物和该树脂组合物的成型体。一种苯乙烯系树脂组合物，相对于含有苯乙烯系单体单元90～99质量％和(甲基)丙烯酸系单体单元10～1质量％的苯乙烯系共聚物100质量份，含有与该苯乙烯系共聚物的折射率差为0.05～0.15且平均粒径为2～10μm的未熔融化合物1～10质量份、或粒径为1～10μm的聚有机硅氧烷交联珠0.5～2.5质量份、受阻胺系化合物0.1～2质量份和苯并三唑系化合物0.1～2质量份而成。