公开(公告)号：CN105264035B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201480031673.1

申请日：2014-06-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 津久井友也 ,  久米雅士 ,  齐藤岳史

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F220/18 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/10 ,  C08K5/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供一种粘合片，在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其中，所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。

公开(公告)号：CN103959444B

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201280058909.1

申请日：2012-11-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 齐藤岳史 ,  津久井友也

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在拾取工序中对晶片的拾取性不会经时劣化，且可使用在切割前有加热工序及无加热工序的两种生产线上。一种粘合片，具有在含有聚氯乙烯及聚酯类可塑剂的基材膜上形成的由粘合剂组合物所成的粘合剂层，其粘合剂组合物含有100质量份之(甲基)丙烯酸酯共聚物，与0.1～7质量份之异氰酸酯类固化剂，(甲基)丙烯酸酯共聚物含有35～85质量％之(甲基)丙烯酸甲酯单元，10～60质量％之丙烯酸2‑乙基己酯单元，0.5～10质量％之具有羧基之单体单元，及0.01～5质量％之具有羟基之单体单元；相对于100质量份之上述(甲基)丙烯酸酯共聚物成分，上述粘合剂组合物之环氧树脂类固化剂的含量为0～0.25质量份。