便携式空调装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110779104B

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN201911125771.2

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 本公开涉及一种便携式空调装置,包括:壳体(1),壳体(1)上设有送风口(A);半导体换热器(2),包括第一换热部(21)和第二换热部(22),被配置为在半导体换热器(2)通电的状态下分别形成冷端和热端;和容纳件(6),被配置为容纳用于吸热的制冷剂,容纳件(6)可拆卸地设在壳体(1)内,且位于第一换热部(21)与送风口(A)之间。该装置能够简化结构,减小体积,便于随身携带;另外,在使用时,可根据需求的送风温度灵活地将容纳件拆下或安装在壳体内,将容纳件安装在壳体内能优化制冷效果,将容纳件拆下能使空调装置的使用更方便,并减轻重量。

    室外机除霜控制方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN110332653B

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN201910620385.4

    申请日:2019-07-10

    Abstract: 本申请涉及室外机除霜控制方法、装置及设备,属于室外机除霜控制技术领域。本申请方法包括:获取运行参数和处于运行状态的各个室内机的运行模式;根据运行参数和处于运行状态的各个室内机的运行模式,得到处于运行状态的各个室内机的运行除霜因数;根据处于运行状态的各个室内机的运行除霜因数得到总运行除霜因数;根据总运行除霜因数的变化情况对室外机除霜的开启或者退出进行控制。通过本申请,有助于既能够使除霜进入或者退出判断变得单一简单,又能够保证除霜进入或者退出控制的精度,同时还有助于较好地适用于各种类型的空调。

    电器盒散热结构及空调器
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211745110U

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202020775344.0

    申请日:2020-05-11

    Abstract: 本申请提供了一种电器盒散热结构及空调器。电器盒散热结构包括主控板、第一胶槽件和第一冷媒散热器。主控板上设置有第一电器元件,第一胶槽件设置在第一电器元件上,第一电器元件的至少部分位于第一胶槽件中,第一胶槽件中填充有第一导热胶。第一冷媒散热器设置在第一胶槽件上,并与第一导热胶相接触。针对主控板上的第一电器元件,对其独立设置填充有第一导热胶的第一胶槽件和第一冷媒散热器。第一电器元件上产生的热量就会通过第一导热胶传导至第一冷媒散热器上,从而实现对发热元件的针对性散热,直接地降低第一电器元件的温度,保证其可以正常工作,维护电器盒工作的稳定性,提高电器盒换热效率,提高电器盒使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    具有可转动导风结构的空调

    公开(公告)号:CN211876249U

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202020592849.3

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本实用新型公开了一种具有可转动导风结构的空调,包括:壳体,所述壳体上设置有多个出风口;出风框,所述出风框为多个,每个所述出风框可转动地设置在对应的一个所述出风口位置处,所述出风框上形成有与所述出风口连通的出风通道;导风片,所述导风片为多组,每组所述导风片设置在一个所述出风框上,所述导风片位于所述出风通道处,所述导风片用于对所述出风通道处的出风导向,所述出风框通过转动改变所述导风片的朝向,以改变所述出风口的出风方向;传动装置,所述传动装置设置在所述壳体上,多个所述出风框之间通过所述传动装置驱动连接。本实用新型的空调通过传动装置使多个出风框之间同步转动,从而增加送风范围。

    半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调

    公开(公告)号:CN212362225U

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202020596709.3

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本实用新型提供了一种半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调,涉及半导体空调技术领域,解决了现有的针对厨房环境使用的空调机组结构复杂、清洁拆装的难度及工作量较大的技术问题。该半导体空调用风叶组件包括风叶本体以及半导体制冷组件;其中,所述风叶本体包括冷风风道,所述半导体制冷组件安装在所述风叶本体内且所述半导体制冷组件的制冷面朝向所述冷风风道。该风机组件包括电机组件以及半导体空调用风叶组件。该半导体空调包括空调本体以及风机组件。本实用新型用于提供一种结构简单,清洁拆装难度较低,工作量较小的半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    旋压紧固结构及具有其的空调器

    公开(公告)号:CN208982408U

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201821546023.2

    申请日:2018-09-20

    Inventor: 钟明 陈家永

    Abstract: 本实用新型公开了一种旋压紧固结构及具有其的空调器,其中,旋压紧固结构包括连接部以及与连接部弯折连接的压紧部,压紧部通过连接部可转动地设置在支撑体上,并且压紧部与支撑体之间形成用于容纳待安装件的容纳间隙,压紧部朝向容纳间隙的一侧具有斜面,以使容纳间隙的尺寸沿压紧部的自由端至连接部的方向逐渐减小,进而使压紧部在转动过程中逐渐压紧待安装件。本实用新型的技术方案能够有效地解决现有技术的部件之间通过螺栓紧固,紧固方式操作繁琐、影响效率的问题。

    空调
    20.
    实用新型
    空调 有权

    公开(公告)号:CN210717847U

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201921868195.6

    申请日:2019-11-01

    Abstract: 本实用新型公开了一种空调,涉及空调领域,用于优化空调的结构。空调包括壳体、半导体换热器以及第一导风组件。壳体具有安装腔以及与安装腔连通的进风口、第一出风口和第二出风口。半导体换热器安装于位于进风口处;半导体换热器位于第一出风口和第二出风口之间,且将安装腔分为独立的第一腔和第二腔;半导体换热器的第一端位于第一腔,半导体换热器的第二端位于第二腔。第一导风组件安装于第一出风口附近;第一导风组件被构造为调节在第一方向调节第一出风口的出风方向。第二导风组件安装于第一出风口附近;第二导风组件被构造为调节在第二方向调节第一出风口的出风方向。第一方向和第二方向相交。上述技术方案,实现了出风方向的多角度调节。

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