控制器、电控设备及控制器的控制方法

    公开(公告)号:CN110631167A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201910899280.7

    申请日:2019-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种控制器、电控设备及控制器的控制方法,用于缓解控制可靠性低的问题。其中,控制器包括:环形件,可转动地设置,所述环形件内设有第一碰触部;信号器,设于所述环形件内,所述信号器被配置为在所述第一碰触部随所述环形件转动至所述信号器所在位置时,与所述第一碰触部发生碰触,且发送信号;以及控制板,电连接所述信号器,所述控制板被配置为接收所述信号器发出的信号,且发出用于控制电控设备的信号。本发明通过机械碰触的形式发送信号,控制原理简单可靠。

    半导体空调器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111442444B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202010314037.7

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本申请提供了一种半导体空调器。该半导体空调器的实施例包括壳体和半导体换热器。壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口,半导体换热器设置在壳体内,半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片,散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片,散热基体的内部围成散热风道,多个散热肋片设置在散热风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片。在本发明的技术方案中,通过散热风道对散热肋片进行散热,可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速,以及提高散热风道的风量,从而快速带走散热肋片上的热量,提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率,提高半导体空调器的工作效率。

    散热装置及电器件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108966609B

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN201811051575.0

    申请日:2018-09-10

    Abstract: 本发明提供一种散热装置及电器件,所述散热装置包括本体和冷却管,所述冷却管设置于所述本体内部,且所述冷却管的两端均贯穿所述本体与所述本体的外部连通,所述本体的第一侧面上形成有用于与发热电子元器件进行定位配合的定位结构。本发明提供的散热装置及电器件,通过在本体上设置定位结构,能够有效的对发热电子元器件进行定位配合,从而保证散热装置与发热电子元器件的定位精准,进而增加散热效率,同时还能够保证不会对发热电子元器件产生挤压,并提高冷媒的吸热效率,从而提高冷媒的利用率,提升散热效果,通过设置散热片,能够在冷媒散热的情况下,增加风冷散热,从而提高散热装置的散热性能。

    半导体空调器
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111442444A

    公开(公告)日:2020-07-24

    申请号:CN202010314037.7

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本申请提供了一种半导体空调器。该半导体空调器的实施例包括壳体和半导体换热器。壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口,半导体换热器设置在壳体内,半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片,散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片,散热基体的内部围成散热风道,多个散热肋片设置在散热风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片。在本发明的技术方案中,通过散热风道对散热肋片进行散热,可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速,以及提高散热风道的风量,从而快速带走散热肋片上的热量,提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率,提高半导体空调器的工作效率。

    半导体换热器及半导体空调器
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111397243A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010313209.9

    申请日:2020-04-20

    Abstract: 本申请提供了一种半导体换热器及半导体空调器。该半导体换热器的包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片。散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片,散热基体的内部围成风道,多个散热肋片设置在风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片,散冷基体的第一侧与散热基体的外部相贴合,多个散冷肋片设置在散冷基体的第二侧。半导体制冷片安装在散热换热器和散冷换热器之间。通过风道对散热肋片进行散热,可以保证风道内的气流具有足够的风压及风速,从而快速带走散热肋片上的热量,提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率,从而提高半导体制冷片的制冷效率,提高半导体换热器的工作效率。

    多联机机组的控制方法、装置及空调设备

    公开(公告)号:CN111102768A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201911371325.X

    申请日:2019-12-26

    Abstract: 本发明提供了一种多联机机组的控制方法、装置及空调设备;其中,该方法包括:在检测到所述多联机机组上电后,触发所述多联机机组中的第一电磁阀和第二电磁阀的开启,其中,所述第一电磁阀的工作压力高于所述第二电磁阀的工作压力;在所述第一电磁阀和所述第二电磁阀的开启时间超过预设时长后,触发所述第一电磁阀的关闭。通过本发明,解决了相关技术中在压机启动前为消除高低压差而打开回油电磁阀,但回油管较细导致消除压差的效果一般的问题。

    空调及空调控制方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110779166A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201911022987.6

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本申请涉及空调及空调控制方法,属于空调技术领域。本申请包括:双通道换热器,包括:用于让第一冷媒通过的第一通道和用于让第二冷媒通过的第二通道,以使第一冷媒和第二冷媒在双通道换热器中进行换热;压缩机模块,与第一通道形成第一冷媒的循环回路;蓄能装置、室内换热器和控制组件,蓄能装置、室内换热器、控制组件和第二通道形成第二冷媒的循环回路,其中,冷装置和室内换热器形成并联流路,控制组件用于使第二冷媒经过蓄能装置和/或室内换热器。通过本申请,有助于实现空调在用电高峰使用时,减少峰电时段用电量,进而减少用电成本。

    空调系统及控制方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109405336A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811321019.0

    申请日:2018-11-07

    Abstract: 本发明提供一种空调系统及控制方法。空调系统包括压缩机、室外换热器、第一四通阀、第二四通阀、第三四通阀、第一换热机组和第二换热机组。本发明提供的空调系统及控制方法,通过设置三个四通阀,能够根据建筑内的需求调节第一换热机组和第二换热机组的工作模式,从而实现空调系统同时满足制冷和制热的要求,而且通过三个四通阀、两个电磁阀以及五个节流机构的状态调节能够使冷媒在室内进行冷凝或蒸发,从而实现热能的回收利用,降低空调系统的能耗。

    散热装置及电器件
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108966609A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201811051575.0

    申请日:2018-09-10

    CPC classification number: H05K7/20272 H05K7/20409

    Abstract: 本发明提供一种散热装置及电器件,所述散热装置包括本体和冷却管,所述冷却管设置于所述本体内部,且所述冷却管的两端均贯穿所述本体与所述本体的外部连通,所述本体的第一侧面上形成有用于与发热电子元器件进行定位配合的定位结构。本发明提供的散热装置及电器件,通过在本体上设置定位结构,能够有效的对发热电子元器件进行定位配合,从而保证散热装置与发热电子元器件的定位精准,进而增加散热效率,同时还能够保证不会对发热电子元器件产生挤压,并提高冷媒的吸热效率,从而提高冷媒的利用率,提升散热效果,通过设置散热片,能够在冷媒散热的情况下,增加风冷散热,从而提高散热装置的散热性能。

    控制器、电控设备及控制器的控制方法

    公开(公告)号:CN110631167B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN201910899280.7

    申请日:2019-09-23

    Abstract: 本发明涉及一种控制器、电控设备及控制器的控制方法,用于缓解控制可靠性低的问题。其中,控制器包括:环形件,可转动地设置,所述环形件内设有第一碰触部;信号器,设于所述环形件内,所述信号器被配置为在所述第一碰触部随所述环形件转动至所述信号器所在位置时,与所述第一碰触部发生碰触,且发送信号;以及控制板,电连接所述信号器,所述控制板被配置为接收所述信号器发出的信号,且发出用于控制电控设备的信号。本发明通过机械碰触的形式发送信号,控制原理简单可靠。

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