一种从废旧芯片中回收银和铜的方法

    公开(公告)号:CN108950211A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810611049.9

    申请日:2018-06-13

    Abstract: 本发明提供了一种从废旧芯片中回收银和铜的方法,包括:(1)粉碎;(2)第一浸出反应;(3)银沉淀反应;(4)电积反应;(5)第二浸出反应和(6)光诱导还原反应。该方法采用亚硫酸钠溶液作为浸银液,以及光诱导还原得到单质银,不使用一类致癌物甲醛还原,工艺流程绿色环保。对银的综合回收率较高,可以达到95%以上。在本发明优选的技术方案中,针对废旧芯片中的银含量采用硫酸和双氧水对银和铜进行浸出。与硝酸浸银法相比不产生NO2废气,对人和环境污染大大减小。并且后续反应产生的电积后液和还原后液可以进行重新利用,废水产生量少。

    一种含汞废气处理装置以及含汞废气处理系统

    公开(公告)号:CN108837690A

    公开(公告)日:2018-11-20

    申请号:CN201810940105.3

    申请日:2018-08-17

    Abstract: 本发明涉及废气处理技术领域,公开了一种含汞废气处理装置以及含汞废气处理系统,该装置包括物理吸附单元和固体反应吸收单元,物理吸附单元进气口与液晶面板拆解装置气体输送出口连通,且物理吸附单元出气口与固体反应吸收单元进气口连通,物理吸附单元包括吸附箱以及设于吸附箱内、用于吸附废气中汞单质的吸附组件;固体反应吸收单元包括可与废气中汞单质反应的固体填充物。该装置利用物理吸附单元对废气中汞单质的初步处理以及固体反应吸收单元对废气中汞单质的再次处理,可提升装置对废气中汞单质的净化度,且由于固体填充物为固体,则废气与固体填充物之间可发生两相接触反应,从而可提升固体填充物中反应剂的实际利用率,降低吸收成本。

    一种从电子元器件中回收锡的方法

    公开(公告)号:CN107460499A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201710667341.8

    申请日:2017-08-07

    CPC classification number: Y02P10/212 C25C1/14

    Abstract: 本发明涉及金属锡回收领域,特别是涉及一种从电子元器件中回收锡的方法。该方法包括:将电子元器件和导电颗粒放入电解系统中;通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接;电解回收金属锡。本发明实施例提供的从电子元器件中回收锡的方法,在电解系统中加入导电颗粒,通过导电颗粒建立电解系统的阳极与电子元器件中的金属锡的电性连接,使得原本金属锡可以通过导电颗粒失去电子溶于电解液中,进而从阴极析出被回收,实现了电子元器件中的金属锡的高效回收。

    溶铜方法及装置
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106430281A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610851231.2

    申请日:2016-09-26

    CPC classification number: C01G3/10

    Abstract: 本发明提供一种溶铜方法,包括以下步骤:S1,提供组合物,该组合物的固相包括金属铜,该组合物的液相包括硫酸,该硫酸在该液相中的质量分数为45%至85%;以及S2,加热并搅拌该组合物,同时向该液相中通入含氧气体,使该液相乳化。本发明还提供一种溶铜装置,包括溶铜罐、加热装置、含氧气体通入装置及搅拌装置,该搅拌装置用于对溶铜罐中的组合物进行搅拌,该组合物的固相包括金属铜,该组合物的液相包括硫酸,该硫酸在该液相中的质量分数为45%至85%。

    一种电镀含金废水的回收工艺和装置

    公开(公告)号:CN109055983B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201810611109.7

    申请日:2018-06-13

    Abstract: 本发明涉及一种电镀含金废水的回收工艺和装置,通过在阴极室内紧密嵌套设置碳纤维阴极柱,碳纤维阴极柱的比表面积高达1000m2/g,提升电积效率;并且通过设置碳纤维阴极柱紧密嵌套于阴极室内,使得溶液均匀流过电极,减少浓差极化的影响;在阳极室和阴极室之间设置的阳离子膜,使Au(CN)2‑只能在阴极室流动,加快阴极反应,提高电积效率;在阳极室加入亚硫酸钠和氢氧化钠的混合溶液作为阳极电解液,电积过程中,亚硫酸钠被氧化生产硫酸钠,不会产生气体,操作环境好;本发明所述装置,经过7天电积操作后,检测废液中金含量降低到0.1ppm,电积效率高,电积周期短。

    一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法

    公开(公告)号:CN113654942A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202111037863.2

    申请日:2021-09-06

    Abstract: 一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法,包括以下步骤:按照标准取线路板样品,并记录线路板样品的重量为M0;将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热,用工具进行各组件脱离,得到光板、卡槽、芯片及其他元器件,并对应记录重量为M组件;将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min‑40min;冷却后对各组件进行称量并记录为M剩余;将灼烧后的各组件放入洁净干燥的研磨仪中分批进行研磨,研磨后将各组件粉末分别过预设目数的筛网,分别得到各组件的至少两组试样。本发明通过将废旧桥芯片线路板样品按组件进行拆解,并获取各组件的重量占比,火试金测试出结果后再按比例进行结果换算,能很好的提高测试效率和准确性,降低成本。

    设备控制处理方法及装置
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108039988B

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201711062745.0

    申请日:2017-10-31

    Abstract: 本发明公开了一种设备控制处理方法及装置。其中,该设备控制方法包括:获取用户的信息,其中,信息包括以下至少之一:通过摄像设备拍摄到的用户的照片、通过音频设备接收到的用户的声音;使用模型评估信息对应的用户的情绪级别,其中,模型是根据多组数据训练得到的,多组数据中的每一组数据均包括:用户的照片和/或声音、以及用来标识该照片和/或声音所代表的情绪级别的标签;根据情绪级别发送控制命令,其中,控制命令用于指示设备进行预定操作。本发明解决了相关技术中家居系统并不能满足用户对家居系统的智能化程度的需求的技术问题。

    过滤收集装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111940402A

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN202010767431.6

    申请日:2020-08-03

    Abstract: 本发明涉及一种过滤收集装置,包括:具有清洗腔的超声波清洗容器,超声波清洗容器用于向清洗腔内的流体介质传递振动信号;搅拌装置,连接于超声波清洗容器,搅拌装置用于搅拌清洗腔中的流体介质;过滤容器,在流体介质的流动方向上,过滤容器位于超声波清洗容器的下游位置,过滤容器具有可选择地连通清洗腔的过滤腔;吸附介质,收容于过滤腔内,吸附介质用于吸附流体介质中的金属物质。上述过滤收集装置,在搅拌装置产生的流体机械冲刷与超声波清洗容器产生的超声波振动的双重冲击下,滤袋上的待收集物质快速、高效地与滤袋表面分离而脱落至清洗腔的流体介质中,最后在吸附介质的吸附下附着在吸附介质上,即可实现待收集物质的快速收集。

    一种检测镀金件中金含量的方法

    公开(公告)号:CN110567838A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910932352.3

    申请日:2019-09-29

    Abstract: 本发明涉及检测镀金件中金含量的方法,通过先对镀金件进行硝酸剥金后,得到镀金层和剥金液,对镀金层采用小试金方法进行处理后,检测得到金含量为M1,对剥金液则先进行浓缩,再采用小试金方法进行处理后,检测得到金含量为M2,M1和M2的质量之和即为所述镀金件中金含量。本发明所述方法,不仅适用于对复杂多样、金分布不均的镀金件进行大样分析,还能够适用于对难熔金属合金镀金件进行分析,检测结果准确度高,具有代表性,平行组检测结果相差在5%以内。

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