公开(公告)号：CN112772011A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980061579.3

申请日：2019-10-01

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 森祥太 ,  松戸和规 ,  安东健次 ,  早坂努

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  B32B27/18 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明的电磁波遮蔽片(10)是用以构成电子零件搭载基板(101)的电磁波遮蔽片且为具有缓冲层(7)与导电层(2)的层叠体，所述电子零件搭载基板(101)包括将通过电子零件(30)的搭载而形成的阶差部及基板(20)的露出面的至少一部分加以被覆的电磁波遮蔽层(1)，导电层(2)是包含粘合剂树脂及导电性填料(3)的等向导电层，厚度为8μm～70μm，且缓冲层(7)的相反侧的区域中的导电性填料(3)的含量多于缓冲层(7)侧的区域中的导电性填料(3)的含量。

公开(公告)号：CN111095538A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058842.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B32B7/027 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100(W1：50mm见方的热传导性绝缘片的质量、W2：对50mm见方的热传导性绝缘片在150℃下且在60分钟、1MPa的条件下进行加热及加压而获得的热传导性绝缘片的加热加压物的50mm见方的质量)。