公开(公告)号：CN119192858B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411686283.X

申请日：2024-11-25

Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院

Inventor： 王建斌 ,  张春红

IPC: C08L83/08 ,  C08K7/00 ,  C08K3/38 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5419 ,  C08J3/28

Abstract: 本发明涉及复合材料技术领域，具体涉及一种高导热有机硅树脂及其制备工艺。一种高导热有机硅树脂的制备工艺，包括将高导热纳米填料加入硅烷偶联剂中进行表面改性；改性的填料加入有机硅树脂基体中混合，加入交联剂后剪切处理；混合溶液倒入模具中置于强电磁场中处理；将模具置于真空填充装置中去除气泡；放入烘箱中交联和固化，得高导热有机硅树脂。本发明通过高速剪切作用，使填料在基体中沿着剪切方向排列，形成连续的导热路径，通过强电磁场对填料进行规则性导向，形成连续的导热通道，在真空条件下去除材料中的气泡，确保有机硅树脂填充到填料骨架的孔隙中，提高材料的均匀性和完整性，减少界面热阻，从而提高导热性能。

公开(公告)号：CN114790266B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202210362844.5

申请日：2022-04-07

Applicant: 烟台哈尔滨工程大学研究院 ,  哈尔滨工程大学 ,  烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 刘立佳 ,  袁璇 ,  张春红 ,  王超 ,  孙岗富 ,  万仁福 ,  刘欣 ,  王建斌 ,  姜贵琳 ,  董红星

IPC: C08G8/24 ,  C08G8/16 ,  C09D161/06 ,  C09D5/16

Abstract: 本发明公开了一种具有抗生物附着功能的酪氨酸基热固性酚醛树脂，以重量份数计，包括以下组分：酪氨酸或酪氨酸衍生物0‑6份，酚类化合物4‑10份，多聚甲醛8‑14份；其中，多聚甲醛的相对分子质量为90.08克/摩尔；酚类化合物的酚羟基的邻位或对位上未被其他官能团所占据；酚和醛的摩尔比为1:1.7‑1:2.2。本发明还提供了上述酪氨酸基热固性酚醛树脂的制备方法及其在防污涂层中的应用。本发明能够制得抗生物附着的酚醛树脂材料，且能够与其他树脂涂层结合使用，原料绿色环保，合成简单，成本低廉。