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公开(公告)号:CN204834364U
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201520599446.0
申请日:2015-08-11
Applicant: 湖南艾华集团股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种增加引线打扁段焊锡接触面表面积的贴片式铝电解电容器引线脚打扁装置,它包括设置在铝电解电容器两引线脚之间的芯块、与芯块对应的一组压块,其特征是所述芯块与引线脚接触一侧的表面上设有芯块凸起与芯块凹处;动力带动一组压块向芯块运动,在挤压过程中,引线脚被打扁,打扁后引线脚上二个面积最大的面为座板接触面和焊锡接触面,所述焊锡接触面上有与芯块上的芯块凸起对应的引线脚凹处和与芯块凹处对应的引线脚凸起;本实用新型合理、简单,焊锡接触面的表面积可增加10﹪以上,引线脚与焊锡间的附着力增大10﹪以上,改善了在回流焊工艺中的掉料问题,使不良率降低到千分之一以下。
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公开(公告)号:CN303542478S
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201530299297.1
申请日:2015-08-11
Applicant: 湖南艾华集团股份有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:芯片。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品是一种芯片,尤指一种半导体芯片。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.省略视图:设计1后视图与设计1主视图相同,设计1右视图与设计1左视图相同,设计1仰视图与设计1俯视图相同,省略设计1后视图、右视图、仰视图;设计2后视图与设计2主视图相同,设计2右视图与设计2左视图相同,设计2仰视图与设计2俯视图相同,省略设2后视图、右视图、仰视图;设计3后视图与设计3主视图相同,设计3右视图与设计3左视图相同,设计3仰视图与设计3俯视图相同,省略设计3后视图、右视图、仰视图;设计4后视图与设计4主视图相同,设计4右视图与设计4左视图相同,设计4仰视图与设计4俯视图相同,省略设计4后视图、右视图、仰视图;6.指定基本设计:设计1。
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