多频带天线
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101345341B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200710076042.3

    申请日:2007-07-13

    CPC classification number: H01Q9/42 H01Q5/371 H01Q5/385

    Abstract: 本发明涉及一种多频带天线,其包括一长辐射分支,一短辐射分支,一短路条,一馈电点,一接地部及一连接部,该长辐射分支、短路条及该连接部组成一个倒F形结构以接收低频带信号,该短辐射分支、短路条及该连接部组成另一倒F形结构以接收高频带信号,该多频带天线进一步包括一长寄生条与一短寄生条,该长寄生条与该长辐射分支相配合以扩展该多频带天线接收低频带信号的带宽,该短寄生条与该短辐射分支相配合以扩展该多频带天线接收高频带信号的带宽。

    一种基于三线圈变压器的差分功率分配器

    公开(公告)号:CN120015481A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202510147673.8

    申请日:2025-02-10

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本说明书公开了一种基于三线圈变压器的差分功率分配器。本说明书提供的差分功率分配器将传统单端威尔金森功分器中的四分之一波长传输线替换为三圈变压器与集总电容,在实现差分信号的功率分配的同时,将差分功率分配器的芯片版图尺寸压缩至和一个片上电感相当,并能够获得较好的端口匹配和输出端口隔离度。另外,由于输入输出端口间的三圈变压器具有天然隔直效果,故使用本说明书提供的差分功率分配器时无需添加额外的隔直电容,从而实现进一步地损耗降低。

    功率合成器及功率合成器组件

    公开(公告)号:CN118630450A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410773837.3

    申请日:2024-06-14

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请提供了一种功率合成器及功率合成器组件,功率合成器包括接地层和信号传输层。信号传输层包括依次层叠设置的第一层和第二层。信号传输层包括第一区域及第二区域。第一层包括位于第一区域内的第一层第一部和位于第二区域内的第一层第二部。第二层包括第二层第二部和第二层第三部,第二层第二部位于所二区域内,第二层第三部位于第一区域及第二区域内。第一层第一部背离第二区域的一端与接地层连接,第一层第二部背离第一区域的一端与接地层连接。第二层第二部朝向第一区域的一端与第一层第一部朝向第二区域的端部连接。第二层第三部的两端设有第一输入端和第二输入端,第二层第二部背离第一区域的一端设有输出端。

    基于低Q输出网络的宽带集成Doherty功率放大器

    公开(公告)号:CN111416578B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202010427902.9

    申请日:2020-05-20

    Abstract: 本发明公开一种基于低Q输出网络的宽带集成Doherty功率放大器,其辅功放的饱和功率是主功放的n倍,n≥1,辅功放的最佳负载阻抗是主功放的1/n;主功放输出匹配网络为第一低通型等效λ/4线,其特性阻抗为主功放最佳负载阻抗的倍;辅功放输出匹配网络由第二低通型等效λ/4线和高通型等效λ/4线串联组成,其中第二低通型等效λ/4线的特性阻抗与辅功放最佳负载阻抗相等,高通型等效λ/4线的特性阻抗为辅功放最佳负载阻抗的倍。本发明的低Q输出网络使Doherty功率放大器在回退区的阻抗变换比降低,因此带宽显著改善;又,饱和区的阻抗变换比与回退区相同,因此不会对整体带宽构成限制。带宽的改善同时有助于减小移动终端、基站等通信设备的尺寸和成本。

    一种集成双频Doherty功率放大器、基站和移动终端

    公开(公告)号:CN111586896B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202010392270.7

    申请日:2020-05-11

    Abstract: 本发明公开一种集成双频Doherty功率放大器、基站和移动终端,其中Doherty功率放大器的主功放支路包括主功放双频输入匹配网络和主功放晶体管,辅功放支路包括辅功放双频输入匹配网络和辅功放晶体管,辅功放晶体管漏极连接有双频后匹配网络。主功放晶体管的漏极和辅功放晶体管的漏极之间的集总参数双频线由T型双频电感网络组成。本发明比传统的集成Doherty功率放大器可覆盖的频段更多,有利于减小通信系统的尺寸和成本,与其他双频集成Doherty功率放大器相比,在每个工作频段可以实现更宽的带宽和更高的效率,本发明主辅支路在两个频段相位差均为90度,便于双频相位补偿的实现。

    数字预失真方法和数字预失真系统

    公开(公告)号:CN115102509A

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202210200744.2

    申请日:2022-03-02

    Abstract: 本发明提供了一种数字预失真方法,包括:获取至少一组历史信号和一组实时信号;根据至少一组历史信号,计算固定模型系数;根据一组实时信号,计算实时反射系数;以及据固定模型系数和实时反射系数,生成预失真信号。本发明还提供了一种数字预失真系统。本发明提出的数字预失真方法适用于终端设备,能够根据终端设备中功放负载的实时变化情况对模型系数进行跟踪调整,从而避免对数字预失真系统的频繁更新,大幅降低了数字预失真系统的计算开销。

    一种射频功率放大器及其应用

    公开(公告)号:CN114513173A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210045964.2

    申请日:2022-01-14

    Abstract: 本公开提供了一种射频功率放大器,包括:输入功分器,用于对射频输入信号进行功率分配,输出第一射频信号及第二射频信号;第一信号放大器,用于放大第一射频信号的功率,得到功率放大后的第一射频信号;第一定向耦合器,用于对第二射频信号进行耦合处理,得到直通射频信号和耦合射频信号;第二信号放大器,用于放大直通射频信号和耦合射频信号的功率,得到功率放大后的直通射频信号和耦合射频信号;IPD模块,用于对功率放大后的直通射频信号进行相位调整,并对相位调整后的直通射频信号、功率放大后的耦合射频信号及功率放大后的第一射频信号进行功率合成,输出射频输出信号。本公开还提供了一种射频功率放大器的应用。

    负载可调的功率放大器
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108183694B

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201810037197.4

    申请日:2018-01-15

    Applicant: 清华大学

    Inventor: 李静 陈文华

    Abstract: 本发明公开了一种负载可调的功率放大器,包括:功放管;输入匹配网络和输出匹配网络,输入匹配网络和输出匹配网络用于将功放管的输入阻抗和输出阻抗匹配到预设欧姆的负载;阻抗调整网络,用于在检测到天线阻抗失配时功放的匹配网络能同步调整使其仍然工作在匹配状态,使得失配负载重新调整到预设欧姆。该放大器可以在检测到天线阻抗失配时功放的匹配网络能同步调整使其仍然工作在匹配状态,有效降低成本。

    一种集成双频Doherty功率放大器、基站和移动终端

    公开(公告)号:CN111586896A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010392270.7

    申请日:2020-05-11

    Abstract: 本发明公开一种集成双频Doherty功率放大器、基站和移动终端,其中Doherty功率放大器的主功放支路包括主功放双频输入匹配网络和主功放晶体管,辅功放支路包括辅功放双频输入匹配网络和辅功放晶体管,辅功放晶体管漏极连接有双频后匹配网络。主功放晶体管的漏极和辅功放晶体管的漏极之间的集总参数双频 线由T型双频电感网络组成。本发明比传统的集成Doherty功率放大器可覆盖的频段更多,有利于减小通信系统的尺寸和成本,与其他双频集成Doherty功率放大器相比,在每个工作频段可以实现更宽的带宽和更高的效率,本发明主辅支路在两个频段相位差均为90度,便于双频相位补偿的实现。

    基于低Q输出网络的宽带集成Doherty功率放大器

    公开(公告)号:CN111416578A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010427902.9

    申请日:2020-05-20

    Abstract: 本发明公开一种基于低Q输出网络的宽带集成Doherty功率放大器,其辅功放的饱和功率是主功放的n倍,n≥1,辅功放的最佳负载阻抗是主功放的1/n;主功放输出匹配网络为第一低通型等效λ/4线,其特性阻抗为主功放最佳负载阻抗的 倍;辅功放输出匹配网络由第二低通型等效λ/4线和高通型等效λ/4线串联组成,其中第二低通型等效λ/4线的特性阻抗与辅功放最佳负载阻抗相等,高通型等效λ/4线的特性阻抗为辅功放最佳负载阻抗的 倍。本发明的低Q输出网络使Doherty功率放大器在回退区的阻抗变换比降低,因此带宽显著改善;又,饱和区的阻抗变换比与回退区相同,因此不会对整体带宽构成限制。带宽的改善同时有助于减小移动终端、基站等通信设备的尺寸和成本。

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