公开(公告)号：CN201693195U

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201029044165.3

申请日：2010-03-02

Applicant: 上海工具厂有限公司 ,  江苏大学

Inventor： 王树林 ,  刘钢 ,  王贵成 ,  宋志鹏 ,  聂文武 ,  杨志杰

IPC: B23B27/00

Abstract: 本实用新型涉及一种高平衡精度的HSK刀柄，用于机床与刀具之间连接，特别适用于高速、精密加工机床。它是在不影响HSK刀柄的使用性能和外形美观的前提下，在特定的表面和方位上增加了两个预平衡孔，消除了HSK刀柄因不对称的结构而设计产生的较大不平衡量，解决了HSK刀柄在制造中存在的动平衡工作量大、效率低、精度不易保证，外形不美观等问题。这种高平衡精度的HSK刀柄在不进行动平衡的情况下，即可达到G2.5的平衡精度要求，满足实际生产的需要。本实用新型可降低HSK刀柄制造成本，有效的减少主轴精密轴承的振动、提高刀具的使用寿命，可广泛地应用在高速、精密加工领域。

公开(公告)号：CN202079472U

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201020677597.0

申请日：2010-12-24

Applicant: 江苏大学

Inventor： 王树林 ,  张伟展 ,  宋志鹏 ,  周波 ,  杨志杰 ,  李辉

IPC: B24B37/00

Abstract: 本实用新型属于机械加工领域，提供了一种晶片研磨托盘支承装置，用于特定频率的晶片研磨，由外齿轮圈（1）、下研磨盘面（2）、内齿轮圈（4）、上研磨盘（5）组成，所述上研磨盘为一圆环平板，所述下研磨盘（2）为一圆环平板，在下研磨盘（2）面上有栅格状盘面刀口（3），盘面刀口（3）为3-5条同心圆环刀口与32-40条径向刀口形成环形栅格状盘面刀口（3）。通过实际研磨区的减小以及托盘大小的改变，从而改变晶片研磨过程中的压力来提高晶片加工频率；改变了晶片研磨过程中刀片的切割方式，从而提高了加工精度。

公开(公告)号：CN202041483U

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201020677598.5

申请日：2010-12-24

Applicant: 江苏大学

Inventor： 王树林 ,  宋志鹏 ,  张伟展 ,  杨志杰 ,  周波 ,  刘春春

IPC: G01N23/20

Abstract: 本实用新型属于机械加工领域，提供了一种石英晶棒角度的测量装置，用于在晶片加工过程中对利用X射线，确定晶体断面的晶体学取向和参考面取向，具有方便、快速、易操作的特点。本实用新型包括晶棒挡板（1），晶棒支撑板（3），底部支座（4），晶棒挡板（1）为长度150-155mm、宽度70-75mm、高10-12mm的方板，晶棒挡板（1）在中部开有楔形方空的方板，通过增加了晶棒挡板的长度，从而保证了晶棒在被测量时的稳定性，减小了因晶棒可能产生的摆动而造成的测量误差。