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公开(公告)号：CN113539718A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110821340.0
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键，包括底座和焊脚；焊脚包括焊接部和卡接部，卡接部插设于底座内，且卡接于底座上，焊接部与卡接部的一端连接。本发明所提供的按键，包括底座和焊脚，焊脚设置有卡接部，并通过卡接部卡接于底座上，实现对焊脚的安装和固定，简化了焊脚的结构。并且相对于相关技术所介绍的两种焊脚结构，本发明所提供的焊脚可在底座注塑完成后，通过机械加工即可实现对焊脚的安装。由于可在底座注塑完成后对焊脚进行安装，并且不需要通过化学药剂来粘接焊脚，所以加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率，进而降低焊脚的制造成本。
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公开(公告)号：CN109755060A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811615545.8
申请日：2018-12-27
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键和按键的制作方法，按键包括：底座和焊脚，焊脚卡接于底座上，焊脚包括焊接部、连接部和固定部，焊接部与底座的下表面相贴合，固定部与底座的上表面相贴合，连接部的一端与焊接部相连接，另一端与固定部相连接。本发明所提供的按键，由于通过机械加工即可实现对焊脚的安装，加工按键时不需对焊脚的焊接面进行保护，并且可确保焊脚的焊接面无残留物残留，简化了按键的制作工艺，并且可降低按键的废品率；通过机械加工对焊脚进行安装，焊脚的位置、数量、形状、尺寸等不受按键成型工艺的影响，还使得焊脚的安装位置更加灵活，适合多种型号的按键的制作，提升了焊脚的通用性。
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公开(公告)号：CN114582657A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210271157.2
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本发明提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和预埋部，焊接部沿底座的第二面布置，预埋部与焊接部连接，且底座包覆至少部分预埋部。本申请所提供的按键，底座包覆至少部分预埋部，在制造按键时，通过模具压铸或注塑出底座，并将焊脚放置于模具的型腔内，在将按键注塑完成后，即可将底座包覆于预埋部的外部，进而实现对焊脚的固定，使得按键可通过模具一次成型，简化了按键的生产工艺，降低按键的生产难度，提升了按键的生产效率。
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公开(公告)号：CN113141517A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110380786.4
申请日：2021-04-09
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H04N21/2187 , H04N21/422 , H04N21/637
Abstract: 本发明提供了一种第一终端、第二终端、远程操作控制方法和可读存储介质。其中，第一终端包括：第一通信装置，与第二终端通信连接，用于向第二终端发送控制信号，以使第二终端的执行装置执行操作功能，以及使第二终端的图像采集装置采集执行装置执行操作功能的图像，以及接收第二终端发送的图像的信息；显示装置，与第一通信装置连接，用于显示图像。本发明提供的技术方案通过第一终端与第二终端的通信连接，实现了第一终端与第二终端的实时信息交互，为用户提供身临其境的交互体验，使得用户能够亲身体会到参与的乐趣，提升了用户的参与感。
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公开(公告)号：CN108682583A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810802231.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
CPC classification number: H01H13/14 , H01H2207/032 , H05K1/181 , H05K2201/10053
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108417424A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810466180.0
申请日：2018-05-16
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种按键组件，其包括底座和至少两个焊脚组件，至少两个焊脚组件中的每一个包括支架和至少一个焊脚；支架嵌于底座内，支架为弯折结构，支架围合形成安装区域；至少一个焊脚的一端与支架相连接，至少一个焊脚的另一端背离底座弯折且穿过安装区域延伸至支架的下方，至少一个焊脚凸出于底座的底壁。本发明通过使焊脚的另一端从安装区域穿过以确保焊脚不外露于底座的边缘，防止多个按键组件排布时，相邻按键组件的底座相接触而影响按键组件的使用性能，满足按键组件在高密度、高集成度的场合的应用需求。
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公开(公告)号：CN108682583B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201810802231.2
申请日：2018-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装应用按键，表面贴装应用按键包括：本体和焊脚；本体包括硅橡胶部和过渡部；焊脚与过渡部相连接，设置于本体的底壁上。通过将焊脚与本体所包括的过渡部相连接，以实现将焊脚设置于本体的底壁上；由于焊脚通过过渡部便固定在本体的底壁上，因此避免了焊脚支架框体内嵌，节约表面贴装应用按键制作耗材、降低工艺成本，使得表面贴装应用按键制造工艺更加简单，成本更加低廉；同时，由于避免了焊脚支架框体内嵌，因此焊脚的位置、数量、形状、尺寸等将不受焊脚支架框体的局限，从而提高了产品的灵活性及适用性，进而拓宽了产品的适用范围。
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公开(公告)号：CN116599178A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310583937.5
申请日：2023-05-23
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于ADRC‑PI双闭环的热电储能系统，包括温差发电单元，超级电容储能单元、功率检测单元、ADRC‑PI计算控制单元、DC‑DC充电单元。所述温差发电单元粘接至热源端外壳表面，同时功率检测单元再与ADRC‑PI计算控制单元进行连接，将采集到的电路信号传输至ADRC‑PI计算单元进行控制计算，以PI电流环对充电电流精确控制作为内环，利用ADRC控制电压作为外环，对温差发电的波动电压状况进行跟踪拟合，再输出PWM控制DC‑DC充电单元对超级电容储能单元进行充电。抗干扰能力强，热电转化储能效果好，适用范围广，能够降低外界温度波动对系统造成的影响，提高废热能源的利用率。
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公开(公告)号：CN114582656A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210269921.2
申请日：2022-03-18
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
IPC: H01H13/705 , H01H13/7057 , H01H13/81
Abstract: 本发明提供了一种按键和阵列式按键组件，按键包括底座、多个按压部和焊脚；多个按压部并列设置于底座的第一面；焊脚包括焊接部和连接部，焊接部沿底座的第二面布置，连接部的第一端与焊接部连接，且插设于底座内，以固定焊接部。本申请所提供的按键，在通过本发明所提供的按键拼接阵列式按键组件时，通过更少的按键即可完成拼接，进而降低拼接阵列式按键组件的成本。并且底座上设置的多个按压部，能够通过一组焊脚与线路板进行电连接，而无需每个按压部均对应一个焊脚，进一步降低按键的成本。
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公开(公告)号：CN113555247A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110820075.4
申请日：2021-07-20
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订设备和焊脚装订方法，焊脚装订设备包括安装台和至少一套装订模具；安装台用于放置按键组件，按键组件包括多个按键本体和连接部件，多个按键本体呈阵列式排列，且通过连接部件连接；至少一套装订模具可相对多个按键本体沿多个按键本体的排列方向运动；至少一套装订模具包括第一冲压部件，第一冲压部件设置于多个按键本体的一侧。本发明所提供的焊脚装订设备，可在每个按键本体上形成焊脚，按键本体注塑过程不会对焊脚的位置产生影响，避免焊脚在注塑过程中发生偏移，进而使得焊脚的位置更加准确。
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