一种负载硒缓释可降解薄膜包覆的多孔材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110590451A

    公开(公告)日:2019-12-20

    申请号:CN201910943291.0

    申请日:2019-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种负载硒缓释可降解薄膜包覆的多孔材料的制备方法,包括以下步骤:以生物源秸秆为原料,粉碎后浸泡在破壁剂、增孔剂中,用蒸馏水冲洗,然后进行氨化、碳化,即得多孔材料;将动物尿液加入到发酵后的农家肥中,搅拌,浸泡,取上清液与氯化钾、EDTA-4Na、亚硒酸钠混合,然后蒸发浓缩,然后将制备的多孔材料浸泡其中,得负载富硒复合肥的多孔材料;称取麦皮、淀粉水浴加热,加入改性助剂糊化,然后加入成膜助剂、蒸馏水、增塑剂、负载富硒复合肥的多孔材料,搅拌,再用喷雾干燥机干燥,过筛,得到目标产物。本发明做到了即刻释放与缓释相结合的效果,缓释膜外层附着的肥料及时释放,后缓释膜控制多孔载体缓慢释放肥料。

    一种掺杂海藻酸铵联苯糊的高温电子浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114005574A

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202111334443.0

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本发明公开了一种掺杂海藻酸铵联苯糊的高温电子浆料及其制备方法,属于电子浆料技术领域,具体公开了该电子浆料包括以下重量份数的原料:有机载体7‑12份,导电粉末78‑90份,玻璃相粉体3‑5份;所述有机载体包括有机溶剂、还原剂、分散剂、偶联剂和增稠剂;所述分散剂为海藻酸铵联苯糊。同时公开了依次经过(1)导电粉末预处理、(2)玻璃相粉体的制备、(3)有机载体的制备、(4)浆料的制备最终得到新型高温电子浆料。本发明利用海藻酸铵联苯糊做分散剂和助熔剂,使得高温电子浆料具有环保,导电相分散性能好及玻璃软化温度低的特点,且制备方法简单,便于推广使用。

    一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN112021334B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202010947840.4

    申请日:2020-09-10

    Abstract: 本发明公开了一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料及其制备方法,属于抗菌材料领域技术领域。包括将甘蔗汁水解,溶于甲醇得混合液A;将铜盐溶液和分散剂混合,加热,调节pH得混合液B;将溶液A和B混合超声处理,加入致孔剂,得混合液C;倒入反应釜加热处理后,冷却至室温,离心洗涤,干燥得多孔载体前驱体;将多孔载体前驱体,加热保温,再持续通入氨气至冷却至室温,洗涤干燥后即得多孔铜粉载体;再经进一步处理得多孔材料负载的银基抗菌材料。本发明利用生物源甘蔗汁制备超细多孔铜粉作为载体,并负载银纳米粒子制备抗菌材料。该材料高效保留了抗菌长效性,且制备流程简单,反应温和,设备投资小,利于产业化。

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