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公开(公告)号:CN109813753B
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN201910243647.X
申请日:2019-03-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种双向热流法测定界面接触热阻的高精度方法,属于测试技术领域,本发明采用的双向加热热流方法,加热体布置在测试本体中心位置,通过在加热体周围布置多层真空隔热屏,相比较于端部更容易进行绝热处理,实现样品对的一维导热。本发明可以同时测量两组试样对材料的界面接触热阻;且采用了先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理,可更高精度地实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试,并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。
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公开(公告)号:CN109813753A
公开(公告)日:2019-05-28
申请号:CN201910243647.X
申请日:2019-03-28
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明公开了一种双向热流法测定界面接触热阻的高精度方法,属于测试技术领域,本发明采用的双向加热热流方法,加热体布置在测试本体中心位置,通过在加热体周围布置多层真空隔热屏,相比较于端部更容易进行绝热处理,实现样品对的一维导热。本发明可以同时测量两组试样对材料的界面接触热阻;且采用了先进的非接触热成像技术进行多个数据点的平均处理,可更高精度地实现高温、瞬态和微纳米尺度的界面接触热阻高精度测试,并且可实现从常温~2700℃温度区间的界面接触热阻测试。
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公开(公告)号:CN107967403A
公开(公告)日:2018-04-27
申请号:CN201711460127.1
申请日:2017-12-28
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5018 , G06F2217/16 , G06F2217/80
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯/环氧树脂复合热界面材料热导率的预测方法,其步骤为,建立石墨烯填料、环氧树脂以及两者的复合模型;运用分子动力学方法研究石墨烯填料尺寸、功能化以及层数对其热导率的影响,探讨石墨烯填料与环氧树脂基体材料界面的传热机理,以及计算不同体系的温度分布情况等;基于傅里叶定律的理论基础,结合Maxwell-Garnett有效介质理论,提取满足定理要求的参数进行计算得到热界面材料的有效热导率。本发明研究了不同尺寸、不同层数以及不同功能化的石墨烯对界面热阻的影响,更深入细致,通过结合仿真和理论研究减少实验的成本,更安全有效。
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